[发明专利]将玻璃纤维增强树脂组合物注射成型而得到的电气电子设备部件无效

专利信息
申请号: 201010212015.6 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN101928451A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 池松龙介 申请(专利权)人: 帝人化成株式会社
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L25/12;C08L55/02;C08L81/02;C08K7/14;C08K7/00;C08K3/40;C08K3/34;C08K7/06;C08K9/06;C08K7/02;C08K5/523;C08K5/521;G0
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 苗堃;赵曦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 玻璃纤维 增强 树脂 组合 注射 成型 得到 电气 电子设备 部件
【权利要求书】:

1.一种电气电子设备部件,将玻璃纤维增强树脂组合物注射成型而成,该玻璃纤维增强树脂组合物中,相对于(A)热塑性树脂即A成分40~65重量%及(B)增强填充材料即B成分35~60重量%的合计100重量份,含有1~30重量份的(C)有机磷酸酯系阻燃剂即C成分,所述增强填充材料即B成分包含纤维截面的长径的平均值为10~50μm、长径和短径的比即长径/短径的平均值为1.5~8的扁平截面玻璃纤维即B-1成分和除B-1成分以外的填充材料即B-2成分,B-1成分和B-2成分的重量比即B-1成分/B-2成分为10/90~100/0。

2.根据权利要求1所述的电气电子设备部件,其中,B-1成分的长径和短径的比即长径/短径的平均值为2.5~5。

3.根据权利要求1或2所述的电气电子设备部件,其中,B-2成分是板状填充材料和/或B成分以外的纤维状填充材料。

4.根据权利要求3所述的电气电子设备部件,其特征在于,B-2成分的板状填充材料是选自玻璃鳞片、云母、石墨和滑石中的至少1种填充材料,纤维状填充材料是选自B成分以外的玻璃纤维、玻璃磨碎纤维、硅灰石和碳系填料中的至少1种填充材料。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电气电子设备部件,其中,A成分含有50重量%以上的聚碳酸酯系树脂即A-1成分。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电气电子设备部件,其中,相对于A-1成分100重量份,热塑性树脂即A成分含有1~100重量份的苯乙烯系树脂即A-2成分。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的电气电子设备部件,其中,(C)有机磷系阻燃剂是下述通式(1)表示的阻燃剂,

所述式中的X可以列举由对苯二酚、间苯二酚、双(4-羟基二苯基)甲烷、双酚A、二羟基联苯、二羟基萘、双(4-羟基苯基)砜、双(4-羟基苯基)酮、双(4-羟基苯基)硫醚衍生的二价基团,j、k、l、m各自独立地为0或1,n为0~5的整数,或者在为n数不同的磷酸酯的混合物的情况下为0~5的平均值,R1、R2、R3和R4各自独立地为用1个以上的卤素原子取代或未取代的苯酚、甲酚、二甲苯酚、异丙基苯酚、丁基苯酚、对枯基苯酚衍生的一价基团。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的电气电子设备部件,其中,相对于A成分和B成分的合计100重量份,含有0.01~3重量份的(D)含氟防滴落剂即E成分。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的电气电子设备部件,其中,电气电子设备部件为个人电脑部件。

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