[发明专利]集成电路装片机框架输送系统

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路装片机的输送系统，尤其是指能够精确控制的集成电路引线框架的全自动输送系统。

背景技术

将集成电路的芯片吸取并装载到集成电路引线框架上，是集成电路装片机关键的操作步骤。通常集成电路装片机的输送系统包含上料机构、轨道机构、下料机构。传统的集成电路装片机中，引线框架的拿取、传输和放置很难实现全自动操作，生产效率低，装片精度低，难以适应不同尺寸的引线框架使用。专利200720131627.9的说明书中公开的一种集成电路用上料机构，虽使用了机械手，未提及上料传感器，自动控制未完整实施。专利200710019239.3的说明书中公开的集成电路引线框架上涂胶装片方法，其输送机构没有精确控制部件，所以采用了局部掩盖薄膜的方法，生产效率低下，带来污染。专利200720094963.8中公开的一种石英晶片装载机，其输送轨道尺寸没有自由调节功能和精确控制功能，不能适用于系列产品的使用和精确控制。

发明内容

发明目的：本发明提供一种上料、输送、下料均能够精确控制，适应不同尺寸的引线框架使用的集成电路装片机框架输送系统。

技术方案：本发明是这样实现的：

上料机构中含上料机械手和上料传感器；轨道机构含数个夹爪组、轨道、驱动元件和轨道传感器；下料机构含下料机械手和下料传感器；轨道机构是一种开放式结构，轨道机构的夹爪组之间的宽度或/和厚度能够自由调节，每个夹爪组之间的宽度通过该夹爪组之间的距离调节，每个夹爪组之间的厚度通过该夹爪组厚度调节缝调节，轨道的宽度或者也能够调节，以适应不同尺寸的引线框架。

所述的上料传感器、下料传感器和轨道传感器分别连接到程控设备如程控电脑中，程控设备分别控制上料机械手、下料机械手、轨道机构的驱动元件的动作，达到精确控制上料、下料、输送。

本发明中，所述的上料机械手含有真空吸盘，真空吸盘连接到外置的真空泵，真空吸附上料吸力大，取放速度快。

所述的轨道机构的驱动元件是电机带动的滚珠丝杆，最好是采用精密滚珠丝杆，以实现引线框架的精确输送，精确定位，保证涂胶和贴集成电路芯片的顺利实现。

所述的程控设备中含有程控软件，通过上料传感器、轨道传感器、下料传感器收集信号，传送预编制好的相应程序，分别自动控制上料机构(5)、轨道机构(8)、下料机构(13)的动作。

有益效果：本发明的集成电路装片机框架输送系统，能够自由调节夹爪和轨道的尺寸，以适应不同尺寸的引线框架，一机多用；上料、输送、下料进给量控制精确，自动化程度高，适合大规模集成电路装片使用。

附图说明

图1是本发明的一个立体结构示意图；

图2是本发明的一个轨道机构的夹爪组的结构示意图。

图中：1、驱动元件；2、轨道传感器；3、上料机械手；4、上料传感器；5、上料机构；6、上料合；7、轨道；8、轨道机构；9、夹爪组；10、下料合；11、引线框架；12、下料机械手；13、下料机构；14、下料传感器；15、程控设备；16、夹爪组之间的宽度；17、夹爪组之间的厚度；18、夹爪组厚度调节缝。

具体实施方式

选取合适规格和功能的上料机械手3、上料传感器4等制作为上料机构5；选取合适规格和功能的数套夹爪组9、两根轨道7、驱动元件1、轨道传感器2等制作为轨道机构8；选取合适规格和功能的下料机械手12、下料传感器14制作为下料机构13；选用安装了预先编制好程序的程控软件的程控设备15。

将各个元器件按照图1所示安装连接起来。引线框架11现在输送到下料合10中，夹爪组之间的宽度16和夹爪组之间的厚度17与引线框架11的尺寸吻合，夹爪组之间的宽度16通过夹爪组之间的距离调节，夹爪组之间的厚度17通过夹爪组厚度调节缝18调节大小。

在启动电源后，程控设备15通过上料传感器4、轨道传感器2、下料传感器14收集状态信息，然后分别控制上料机械手3、驱动元件1、下料机械手12产生动作，从上料合6中取出引线框架11，传到轨道机构8中，进行涂胶和贴片操作，最后放到下料合10中，完成一个周期的引线框架11的输送过程。