[发明专利]返修性能好的单组份底部填充胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010212801.6 申请日: 2010-06-28
公开(公告)号: CN101880514A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 黄伟进;叶婷 申请(专利权)人: 深圳市库泰克电子材料技术有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J163/02;C09J147/00;C09J187/00;H01L23/29
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 返修 性能 单组份 底部 填充 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种返修性能好的单组份底部填充胶,其特征在于,由下列重量百分含量的原料配置而成:液态环氧树脂-11.8~69%、环氧化聚丁二烯-2~10%、聚氨酯改性的环氧树脂-11.8~69%、脂环族环氧树脂-0.5~14.8%、环氧稀释剂-1.5~18.5%、潜伏性固化剂-0.5~14.8%、促进剂-1.1~30.8%、球型硅微粉-0~39%、颜料-0~6%。

2.如权利要求1所述的返修性能好的单组份底部填充胶,其特征在于,所述的液态环氧树脂为双酚A型缩水甘油醚型环氧树脂或双酚F型环氧树脂,环氧值为0.45-0.8,分子量范围为1000~5000。

3.如权利要求1所述的返修性能好的单组份底部填充胶,其特征在于,所述环氧化聚丁二烯的80%重量以上的分子量在500~2000的范围内。

4.如权利要求1所述的返修性能好的单组份底部填充胶,其特征在于,所述的聚氨酯改性的环氧树脂具有通过双酚型环氧树脂2分子以上的羟基和末端含有异氰酸酯的聚氨酯聚合物反应,使双酚型环氧树脂2分子以上含有聚氨酯聚合物构造的特征。

5.如权利要求1所述的返修性能好的单组份底部填充胶,其特征在于,所述聚氨酯改性的环氧树脂的环氧当量的80%以上在170~400的范围之内。

6.一种如权利要求1所述返修性能好的单组份底部填充胶的制备方法,其特征在于包括如下步骤:

树脂混合预处理:按配比将液态环氧树脂、环氧化聚丁二烯、聚氨酯改性的环氧树脂、脂环族环氧树脂在摄氏45~55度下,混合搅拌55~65分钟;

混合:按配比先将混合好的树脂混合料与球形硅微粉混合均匀,然后加入潜伏性固化剂、促进剂、环氧稀释剂、颜料,在真空状态下混合搅拌55~65分钟。

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