[发明专利]一种低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶

权利要求书

1.一种低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶，其特征在于，由下列重量百分含量的原料配置而成：双酚型环氧树脂-0～28.6％、有机硅改性环氧树脂-0～28.6％、增韧剂-0.57～15.4％、脂环族环氧树脂-16.3～84.2％、

潜伏性固化剂-0.57～15.4％、促进剂-0.55～5.56％、表面活性剂-0.55～5.56％、偶联剂-0.57～27％、无机填料-7.4～66.7％、颜料-0～7.9％。

2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述的双酚型环氧树脂为双酚A型、双酚AD型、双酚F型、酚醛树脂、有机羧酸类缩水甘油醚中的至少一种，环氧值为0.45一0.8，其分子量范围为1000到5000，粘度范围为3000-8000厘泊。

3.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述增韧剂是丁二烯·丙烯腈橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯·丁二烯橡胶的任一种弹性体。

4.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述的脂环族环氧树脂为4221脂环族环氧树脂，其粘度范围为300-1000厘泊。

5.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述的潜伏性固化剂为芳香族胺系固化剂或酸酐系固化剂。

6.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述的促进剂是含咪唑结构的化合物，胺类化合物，重氮双环烯烃类中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述的表面活性剂是3-氨丙基乙基二甲氧基硅烷、对苯乙烯三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙酯三乙氧基硅烷的任一种。

8.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述偶联剂为3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油丙基甲基二甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、N-b-N-乙烯基苄基氨乙基-r-氨丙基甲氧基硅烷·盐酸盐、氨基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧酰硅烷、r-巯基丙基三甲氧基硅烷、r-氯丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、乙烯基三b-甲氧基乙氧基硅烷、十八烷基二甲基3-三甲氧基丙基氯化铵、甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷的任一种。

9.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于，所述的无机填料包括滑石粉、烧结粘土、未烧结粘土、云母、玻璃硅酸盐、氧化钛、氧化铝、球状硅微粉、熔融硅微粉、结晶硅微粉、碳酸钙、碳酸镁、水滑石、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙等氢氧化物、硫酸钡、硫酸钙、亚硫酸钙、亚硫酸盐、硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅中的至少一种。

10.一种如权利要求1所述底部填充胶中的有机硅改性环氧树脂的制备方法，步骤如下：

以100克硅胶系环氧树脂和27克的双酚F型环氧树脂作为溶剂，再添加1克的1，8-二氮杂二环5.4.0十一碳-7-烯，在氮气流下以180摄氏度条件下，反应3个小时合成制得。