[发明专利]承载PCB拼板用的托盘无效
申请号: | 201010213046.3 | 申请日: | 2010-06-25 |
公开(公告)号: | CN102300408A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 陈天明 | 申请(专利权)人: | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/30 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦 |
地址: | 201700 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 pcb 拼板 托盘 | ||
技术领域
本发明涉及需SMT表面贴装PCB的相关产业领域,特别是涉及一种主要应用于单一项目的大批量采购和生产,可大大降低PCB材料用量,为设计公司降低采购成本的PCB拼板托盘。
背景技术
手机主板单板利润逐步下降,在材料控制成本上需要找到突破口。PCB板作为手机主板材料中的一个重要部分,占到单板价格比重较大。PCB拼板中的板边,在SMT贴片过程中起到固定主板贴片和传输支撑的作用,在拼板割开后则作为废料处理。部分项目定单需求量巨大,如能去除拼板的四周板边,将大大降低PCB所使用的板材用量超过30%,从而使采购成本大幅下降,将能为该项目带来巨大的经济效益,使产品在与同行业竞争中具有明显的成本优势。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有的PCB板的四周板边,在加工完后只能作为废料处理,从而导致了大量板材的浪费的缺陷,提供一种能替代PCB拼板中的四周板边,且能被重复使用的承载PCB拼板用的托盘。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种承载PCB拼板用的托盘,所述PCB拼板包括至少一PCB板,其特点在于,所述托盘内至少设有一用于嵌设所述PCB板的卡口。
其中,所述卡口的形状与所述PCB板的外形相适应。
其中,所述PCB拼板由若干无边框的PCB板拼接而成,相邻两PCB板间形成有一连接筋,相邻两所述卡口间形成有一支撑条,所述托盘上设有若干用于固定所述支撑条和连接筋的固定件。
其中,所述连接筋上设有至少一定位孔,所述固定件为一与所述定位孔相穿设的定位柱。
其中,所述卡口的内周缘设有一凹陷区,所述凹陷区的表面比所述托盘的端面低。
其中,所述托盘的凹陷区上还设有多个用于将PCB拼板整体固定的定位销。
本发明的积极进步效果在于:
1、本发明的无边框托盘,不仅可替代PCB拼板原来的四周板边,并能反复适用于各种印刷机、贴片机的设备上。因此,本发明首要的是实现了PCB拼板的无边框化,节约了大量的板材成本。以一个项目生产1KK的主板生产量计算,采用本发明,可直接节省板材采购成本在人民币一百万以上。
2、其次,本发明提供的托盘采用无边框设计,当承载上无边框的PCB拼板后,能被各种设备正确识别,在保证精度的情况下,还能顺利稳定的进行锡膏印刷、贴片,回流焊接等主板生产工艺过程。
3、此外,本发明在托盘上设计了弹簧定位柱来固定PCB拼板,防止拼板在传输过程中出现抖动脱离无边框托盘,并节省了为防止拼板脱离托盘而使用到的高温绝缘麦拉和所需要的人力成本,单板可以再节省0.2元人民币。
4、另外,本发明在PCB拼板中间设计了2个定位孔来加强拼板定位,提高元器件的贴片精度。同时,本发明采用了6mm厚度的进口合成石材料,这样可以避免其他如铝合金材料在过回流炉时对主板吸热过多,造成主板冷焊的弊病,能保证主板产品的质量。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的托盘结构图。
图2为本发明一较佳实施例的PCB拼板结构图。
图3为图2中的PCB拼板与图1中的托盘相嵌设时的装配图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。
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