[发明专利]一种用于切割半固化片的切割设备及切割方法

权利要求书

1.一种用于切割半固化片的切割设备，所述切割设备包括：

用于承托半固化片的承托装置；

沿承托装置垂直方向切割半固化片的送刀装置，所述送刀装置包括传动机构以及与传动机构连接的切割机构；

其特征在于：所述传动机构与切割机构之间还设置有用于控制送刀装置沿承托装置垂直方向运动的微调机构。

2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述微调机构为由螺纹丝杆和螺帽组成螺旋结构。

3.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述送刀装置还包括与承托装置垂直并与微调机构连接的辅助定位机构。

4.根据权利要求3所述的切割设备，其特征在于，所述送刀装置还包括弹性连接杆，传动机构通过弹性连接杆与微调机构连接。

5.根据权利要求1～4任一项所述的切割设备，其特征在于，所述承托装置与半固化片接触表面设有凹槽，凹槽内充满缓冲体，所述缓冲体的硬度低于切割机构。

6.根据权利要求5所述的切割设备，其特征在于，所述缓冲体为聚四氟乙烯。

7.根据权利要求1～4任一项所述的切割设备，其特征在于，所述承托装置为托辊或托轮，所述传动机构为气缸，所述切割机构为带有刀刃的轮刀。

8.根据权利要求7所述的切割设备，其特征在于，所述托辊与半固化片接触的表面环形设置有凹槽，凹槽中嵌入硬度低于轮刀刀刃的套环。

9.一种半固化片的切割方法，采用权利要求1或2所述的切割设备，所述半固化片包括依次设置的上半固化剂层、基材层和下半固化剂层，其特征在于，所述方法的具体步骤为：

(91)所述传动机构带动微调机构、切割机构沿与承托装置垂直方向靠近承托装置，直到切割机构进入基材层且不接触下半固化剂层时停止；

(92)所述微调机构带动切割机构沿与承托装置垂直方向靠近承托装置，直到切割机构进入下半固化剂层且不接触承托装置时，停止并固定微调机构；

(93)切割半固化片。

10.一种半固化片的切割方法，采用权利要求2或3所述的切割设备，所述半固化片包括依次设置的上半固化剂层、基材层和下半固化剂层，其特征在于，所述方法的具体步骤为：

(101)所述传动机构带动微调机构、切割机构沿与承托装置垂直方向靠近承托装置，直到切割机构进入基材层且不接触下半固化剂层时停止；

(102)所述辅助定位机构沿与承托装置垂直方向靠近承托装置，直到辅助定位机构与上半固化剂层接触，固定辅助定位机构；

(103)所述微调机构带动切割机构沿与承托装置垂直方向靠近承托装置，直到切割机构进入下半固化剂层且不接触承托装置时，停止并固定微调机构；

(104)切割半固化片。