[发明专利]高频耦合器和通信装置无效

专利信息
申请号: 201010213411.0 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN101938028A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 和城贤典 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李春晖;李德山
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 耦合器 通信 装置
【权利要求书】:

1.一种高频耦合器,包括:

接地端;

耦合电极,被配置为受支撑,使得所述耦合电极与所述接地端相对放置并且被分开地放置于与所述接地端相距某一高度处,相对于高频信号的波长所述高度可忽略不计;

谐振部,被配置为增大通过传送路径进入所述耦合电极的电流;以及

可伸展和可收缩连接部,被配置为连接所述耦合电极上的预定位置和所述谐振部;

其中:

形成了无穷小偶极,所述无穷小偶极包括连接所述耦合电极中积聚的电荷的中心和所述接地端中积聚的镜像电荷的中心的线段,以及

所述高频信号被传送给通信伙伴方的另一高频耦合器,所述另一高频耦合器与所述高频耦合器相对放置,使得在所述无穷小偶极的方向与从所述高频耦合器向着所述另一高频耦合器的方向之间的角度θ接近零度。

2.根据权利要求1所述的高频耦合器,其中:

所述连接部包括横截面近似为V形的片簧,

所述连接部使用所述片簧的一端被连接到所述耦合电极,以及

所述连接部使用所述片簧的另一端被连接到所述谐振部。

3.根据权利要求1所述的高频耦合器,其中:

所述连接部包括弹簧针,

所述连接部使用所述弹簧针的一端被连接到所述耦合电极,以及

所述连接部使用所述弹簧针的另一端被连接到所述谐振部。

4.根据权利要求2或3所述的高频耦合器,其中:

实现有所述接地端和所述谐振部的电路板被布置在便携式装置的第一壳构件的内表面上,并且所述连接部的一端被附接到所述谐振部;以及

用作所述耦合电极的导电图案在所述便携式装置的第二壳构件的内表面上形成。

5.根据权利要求4所述的高频耦合器,其中:

在使用所述第二壳构件闭合所述第一壳构件,从而组装成框架的状态下,所述连接部的另一端与所述耦合电极上的所述预定位置直接接触,并且所述谐振部连接到所述耦合电极。

6.根据权利要求2所述的高频耦合器,其中:

相对于所述连接部,横截面近似为V形的所述片簧的一端被置于所述片簧的另一端的近似正上方并且近似地连接到所述耦合电极的中心。

7.根据权利要求2所述的高频耦合器,其中:

所述片簧和所述耦合电极的组合长度近似地等于工作频率的波长的四分之一。

8.一种通信装置,包括:

接地端;

耦合电极,被配置为受支撑,使得所述耦合电极与所述接地端相对放置并且被分开地布置于与所述接地端相距某一高度处,相对于高频信号的波长所述高度可忽略不计;

谐振部,被配置为增大通过传送路径进入所述耦合电极的电流;

可伸展和可收缩连接部,被配置为使用所述可伸展和可收缩连接部的一端被附接到所述谐振部,并且被配置为连接所述耦合电极上的预定位置和所述谐振部;

第一壳构件,被配置为包括电路板,在所述电路板上实现所述接地端和所述谐振部,并且所述电路板被布置于所述第一壳构件的内表面上;以及

第二壳构件,被配置为包括导电图案,所述导电图案用作所述耦合电极,被形成于所述第二壳构件的内表面上;

其中:

在使用所述第二壳构件闭合所述第一壳构件的状态下,所述连接部的另一端与所述耦合电极上的所述预定位置直接接触,并且所述谐振部连接到所述耦合电极;以及

形成了无穷小偶极,所述无穷小偶极包括连接所述耦合电极中积聚的电荷的中心和所述接地端中积聚的镜像电荷的中心的线段;以及

所述高频信号被传送给通信伙伴方的另一高频耦合器,所述另一高频耦合器与高频耦合器相对放置,使得在所述无穷小偶极的方向与从所述高频耦合器向着所述另一高频耦合器的方向之间的角度θ接近零度。

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