[发明专利]半导体制冷片冷凝装置无效
| 申请号： | 201010213732.0 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101865556A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 邰超;赵同谦;武俐;孔凡家;胡斌;曹阳阳;郭豪;陈慧;彭兆弟 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 郑州科维专利代理有限公司 41102 | 代理人： | 郭乃凤 |
| 地址： | 454003 河南省焦作市高新*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 冷凝 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体制冷片冷凝装置，包括冷凝管(1)、半导体制冷装置、电源(6)和外壳(7)，其特征在于：所述的半导体制冷装置包括由半导体制冷片紧密围成的长方体柱(2)和紧贴制冷片的散热片(3)，朝向散热片的方向设置有进风口和出风口，对应进风口设置有吸风风扇(4)，对应出风口设置有排风风扇(5)。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷片冷凝装置，其特征在于：所述的冷凝管(1)为无通水管道外壁的冷凝管。
3.根据权利要求1所述的半导体制冷片冷凝装置，其特征在于：所述的电源(6)为直流电源。
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