[发明专利]一种基于固体颗粒介质背压的多点成型模具无效

专利信息
申请号: 201010213804.1 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN101837410A 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 李小平;彭成允;夏华;周志明;代兵;张侠;吴善勇 申请(专利权)人: 重庆理工大学
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D22/10
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李晓兵
地址: 400054 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 固体 颗粒 介质 多点 成型 模具
【权利要求书】:

1.一种基于固体颗粒介质背压的多点成型模具,包括下模座(1),顶杆(2),垫块(3),凹模(4),压料板(5),气缸(6),上模座(10),凸模(11),凹模(4)安装在下模座(1)上,气缸(6)安装在上模座(10)上,气缸(6)的气缸轴与压料板(5)上表面接触,垫块(3)安放在凹模(4)内,与其间隙配合,垫块(3)的位置与凸模(11)的位置对应;顶杆(2)穿过下模座(1),与垫块(3)的下表面接触;其特征在于:支撑板(8)安装在垫铁(7)上,垫铁(7)安装在上模座(10)上;螺栓(9)设置在支撑板(8)的空腔上,凸模(11)由若干个螺栓(9)构成,每根螺栓(9)的顶端就是一个小凸模,凸模(11)由若干的小凸模构成;在垫块(3)上面设置有固体颗粒(12);在合模和制造时,固体颗粒(12)充满在凹模(4)、顶块(3)与坯料(14)之间的底模型腔(13)内,作为柔性成形底模。

2.根据权利要求1所述的基于固体颗粒介质背压的多点成型模具,其特征在于:固体颗粒(9)所形成的柔性成形底模的形状与垫块(3)的上表面形状相同。

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