[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种较轻薄的电路板及其制作方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件。而在具有轻、薄、短、小的要求的便携式电子设备中，例如手机中，需要使用较为轻薄的电路板，以在狭小的空间中实现电路连接。随着人们对便携式电子设备处理信息要求的提高，电路板的线路越来越密集，并且，需要线路横跨交叉连接以实现电信息的传输和处理。此时，通常需要将电路板做成双面电路板或多层电路板，以实现线路的连接要求。然而，由于双面电路板或者多层电路板具有较大的厚度和重量，因此难以符合便携式电子设备轻型化、小型化的要求。

因此，有必要提供一种较轻薄的电路板及其制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板及其制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供一个覆铜基板，所述覆铜基板包括基底层及贴合于基底层的铜箔层；将所述铜箔层形成线路图形，所述线路图形包括第一线路和第二线路；在线路图形上形成覆盖层，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，部分第一线路暴露于第一通孔中，部分第二线路暴露于第二通孔中；在所述覆盖层上印刷导电膏，以使导电膏形成填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，以使第一线路通过第一导电柱、第一连接线路与第二导电柱与第二线路电连接；在所述第一连接线路表面形成保护层，以保护第一连接线路。

一种电路板，包括基底层、形成于基底层表面的线路图形、覆盖线路图形的覆盖层、由导电膏形成的连接结构以及绝缘的保护层，所述覆盖层具有第一通孔和第二通孔，所述连接结构包括填充于第一通孔中的第一导电柱、填充于第二通孔中的第二导电柱以及连接第一导电柱和第二导电柱的第一连接线路，所述第一导电柱与第一线路电接触，所述第二导电柱与第二线路电接触，从而使得第一线路与第二线路电连接，所述保护层包覆所述第一连接线路，用于保护第一连接线路。

本技术方案的电路板制作方法中，通过在覆盖层开孔并填充导电膏的方式，可以使得线路图形的线路实现交叉横跨连接，如此，可以制成厚度较小、体积较小的电路板。并且，当制成的电路板为软板时，可以具有较好的挠折性能和使用寿命。

附图说明

图1为本技术方案实施例提供的电路板制作方法的流程示意图。

图2为本技术方案实施例提供的覆铜基板的剖视示意图。

图3为将图2的覆铜基板的铜箔层形成线路图形的俯视示意图。

图4为沿图2的IV-IV线的剖视示意图。

图5为在图3的线路图形上形成覆盖层的示意图。

图6为沿图5的VI-VI线的剖视示意图。

图7为在图5的覆盖层上形成连接结构的示意图。

图8为沿图7的VIII-VIII线的剖视示意图。

图9为在图7的连接结构上形成保护层从而制成电路板的示意图。

主要元件符号说明

覆铜基板                                 10

基底层                                   11

铜箔层                                   12

线路图形                                 120

第一线路                                    121

第二线路                                    122

第三线路                                    123

第四线路                                    124

第五线路                                    125

第一连接盘                                  1210

第一导线                                    1211

第二连接盘                                  1220

第二导线                                    1221