[发明专利]焊接制品、焊接方法和断路器

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接制品、焊接方法和断路器，尤其涉及一种利用辅助部件进行焊接的焊接制品和焊接方法，以及包括该焊接制品的断路器。

背景技术

在低压电器领域不断发展的今天，热元件(例如热双金属片或双金属元件)的使用在整个领域的发展中起着非常重要的作用。热双金属片是一种用于实现温度控制的比较简单的自控元件，它由两层热膨胀系数不同的金属(或合金)组成。膨胀系数大的一层为主动层，热膨胀系数小的一层称为被动层。热双金属片受热时，主动层自由膨胀的长度大于被动层，但由于两层牢固地结合在一起，使热双金属片弯曲成弧形，冷却时则相反，利用这种变形，可以开启或接通电路，驱动机械放大机构完成产品所需要的功能，以此来制造断路器。

热双金属片的主动层与被动层材料有一定组分，例如：主动层成分为Mn75％、Ni15％、Cu10％或Ni20％、Mn6％、其余为铁，其热膨胀系数在20～100℃内分别为27×10-6/℃和20×10-6/℃；而被动层成分为Ni36％、余为铁或Ni42％、余为铁，其热膨胀系数为(1.8～4.8)×10-6/℃。热双金属片的结合方法有冷轧结合、熔融结合、热轧结合等。

在热元件的使用方式中，焊接方式无疑是使用最为广泛的，因此热元件的焊接工艺也在逐步的提高中。但是仍然有一个比较困难的课题没有攻破，那就是铜软导线与热元件的焊接质量问题。

在中国专利申请200810029403.3“一种电阻焊方法”中，为了将铜或铜合金与钢铁或钢铁合金焊接在一起，该专利申请公开了一种焊接铜或铜合金与钢铁或钢铁合金的电阻焊的方法，利用电阻焊一般原理，通过特制的电阻焊电极头和特殊的焊接电源，采用分段施加脉冲电流、分段施加压力的工艺方法对铜或铜合金与铁或铁合金进行点焊或环凸焊。其中焊接电源提供的焊接用直流电，放电时间是110ms至280ms，最大电流是36KA至280KA，整流前电流频率1000Hz、1200Hz或1500Hz，工件与电极头间焊接电流为直流，压力为1至5.9Kgf/cm²。

而在实际产品中，如图1所示，现今各种铜软导线与热元件的焊接工艺中，被广泛使用的是直接将铜软导线1焊接在热元件3的一端3a上。

发明内容

本发明旨在提供一种焊接制品和焊接方法，可以降低对焊接参数的调整等的要求，保证焊接制品的质量可靠性与稳定性。

为实现上述目的，本发明提出了一种焊接制品，包括一第一元件和一第二元件，还包括一第三元件，所述第三元件的熔点介于所述第一元件材料和所述第二元件材料之间，所述第一元件一端部固定在所述第三元件所形成的容纳空间内，所述第三元件焊接在所述第二元件上。

优选地，所述第一元件的熔点与所述第三元件材料的熔点的差值绝对值大于所述第二元件的熔点与所述第三元件材料的熔点的差值绝对值，由于第二元件和第三元件的熔点较为接近，所以可以更方便地将第二元件与第三元件焊接在一起。

优选地，所述第一元件为导线，所述第二元件为热元件，所述第三元件为铁片。

优选地，所述第二元件的材料为铁合金。

优选地，所述第一元件材料为铜。

优选地，所述第三元件材料为铁，其熔点更接近于第二元件。

所述第三元件最好由预镀铜的铁板制成，这样既可以增加第三元件的耐腐蚀程度，还能提高组件的电气性能。

优选地，以机械方式将所述第一元件端部固定在所述第三元件所形成的容纳空间内，使得第一元件与第三元件实现比较紧密的结合。而且，作为一种优选方案，所述机械方式为压接，在强大的外部压力作用下，第一元件与第三元件间的结合会更紧密，而且不会对已经被处理成为扁平状的第一元件端部造成破坏，再者，由于这种机械方式避免了对第一元件再进行焊接，这样既保证了第一元件的电气性能和机械性能，也保证了这个焊接组件的质量可靠性与稳定性。

优选地，所述第一元件的端部基本成扁平状，便于将第三元件固定在第一元件内，同时，第三元件更易加工成具有较大接触面积的形状，可以更易于与第二元件的焊接。

优选地，所述第三元件是由两端为齿状边缘的片状材料弯折而成，在将第一元件放置入内后，第一元件便较难从接合部漏出，从而可以更好地保证焊接后组件的电气性能。

本发明还提供了一种断路器，其中就包括上述的焊接制品。