[发明专利]一种模拟集成电路设计优化方法

权利要求书

1.一种模拟集成电路设计优化方法，其特征在于，包括：

步骤1，输入电路网表、性能设计指标以及性能测试电路；

步骤2，根据所述电路网表、性能设计指标以及性能测试电路，确定基于方程的电路优化的各指标项目标优化值、排除了器件本身之外的寄生效应的基于电路仿真器的电路优化的各指标项目标优化值、以及考虑电路物理连线寄生效应的基于电路仿真器的电路优化的各指标项目标优化值；

步骤3，根据基于方程的电路优化的目标优化值，进行基于方程的电路优化；

步骤4，根据排除了器件本身之外的寄生效应的基于电路仿真器的电路优化的目标优化值，进行基于电路仿真器的电路优化；

步骤5，根据融合物理综合并以此精确估算电路物理连线寄生效应的基于电路仿真器的电路优化的目标优化值，进行基于电路仿真器的电路优化。

2.如权利要求1所述的模拟集成电路设计优化方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：

步骤21，随机生成若干组器件参数值；

步骤22，进行基于方程的电路性能评估；

步骤23，进行排除了器件本身之外的寄生效应的基于电路仿真器电路性能评估；

步骤24，进行考虑电路物理连线寄生效应的基于电路仿真器的电路性能评估；

步骤25，计算电路性能指标缩放系数；

步骤26，计算基于方程的电路优化的各指标项目标优化值，排除了器件本身之外的寄生效应的基于电路仿真器的各指标项电路优化的目标优化值以及考虑电路物理连线寄生效应的基于电路仿真器的电路优化的各指标项目标优化值。

3.如权利要求2所述的模拟集成电路设计优化方法，其特征在于，

所述步骤22具体为：以电路符号分析法建立以器件参数为变量的电路性能方程，从而可以由器件参数值直接计算出电路的性能值，从而完成电路的性能评估；

所述步骤23具体为：利用电路仿真软件对以电路为基础的性能测试电路进行仿真，得到所述电路的端口测量值，将所述端口测量值代入性能指标计算公式从而得到对应性能指标项的间接测量值，从而完成电路的性能评估；

所述步骤24具体为：生成电路的物理版图，利用寄生提取软件提出电路的物理版图上的电路网表，其中包含了精确估算出的电路的物理连线本身的寄生效应、连线之间的寄生效应、连线和器件之间的寄生效应、器件和器件之间的寄生效应、以及器件内部的版图决定的寄生效应；利用电路仿真软件对以提取出的电路网表为基础的性能测试电路进行仿真，得到电路的端口测量值，将所述端口测量值代入性能指标计算公式从而得到对应性能指标项的间接测量值，从而完成电路的性能评估。

4.如权利要求3所述的模拟集成电路设计优化方法，其特征在于，所述步骤25具体包括：

步骤251，根据电路性能评估值，确定各指标项在不同电路性能下各自的缩放系数；

步骤252，利用缩放系数组成的集合，拟合电路性能和缩放系数之间关系函数；

步骤253，根据得到的关系函数和目标电路性能指标值，计算得到在基于方程的电路优化阶段的缩放系数，排除了器件本身之外的寄生效应的基于电路仿真器的电路优化阶段的缩放系数值，以及考虑电路物理连线寄生效应的基于电路仿真器的电路优化阶段的缩放系数值。

5.如权利要求4所述的模拟集成电路设计优化方法，其特征在于，所述步骤26具体为：根据目标电路的性能指标值和各指标项在相应的电路优化阶段的缩放系数值，计算各指标项目标优化值。