[发明专利]用以提升发光效率的发光二极管模块无效
申请号: | 201010214163.1 | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN102313150A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 林翊轩 | 申请(专利权)人: | 昆山市玉山镇城北丰怡五金机电商行 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V29/00;F21V15/00 |
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地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用以 提升 发光 效率 发光二极管 模块 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode,LED)模块,特别是涉及一种用以提升发光效率的发光二极管模块。
【背景技术】
发光二极管(LED)具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,反应时间短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小及成本低等特点。随着技术的进步,LED可展现的亮度等级越来越高,其应用领域也越来越广泛,例如:大面积图文显示全彩屏,状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。
现有的LED是以金属导电支架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座,以形成封装结构。导电支架是用以电性连接LED芯片的电极。基座是以射出成形方式形成,藉以使封装材料包覆及固定住导电支架。基座内形成一凹口区域用以放置LED芯片。
现有的LED封装结构中,LED芯片放置区域是由所射出成形的封装基座定义出,仅留下一出光开口以供芯片的光线射出来形成圆形对称光形。而一般所使用的封装基座材料为一不透光且耐热的材料。然而,当LED结构的散热效率不足时,容易影响LED的效能和使用寿命,特别是当多个LED组装成一发光二极管模块时,其更不易进行散热。
再者,当LED发光时,部份非直接射出的光线会射到放置区域内部,例如入射在侧壁,因而在侧壁产生吸收、反射及散射之现象。而只有极少部份之非直接射出光线最后会从出光开口放射出,大部份是于多次反射、散射过中被封装材料吸收而消耗掉。因此,LED装置实际上的发光效率因侧向光能量被吸收而大幅降低。
故,有必要提供一种发光二极管模块,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种发光二极管模块,用以提升发光效率,其特征在于:所述发光二极管模块包括:
发光二极管基板,具有若干个导电孔;
若干个发光二极管灯座,设置于所述发光二极管基板上,其中所述发光二极管灯座具有反射面和底面,所述反射面和所述底面之具有预设角度,其介于110度和160度之间;
若干个发光二极管芯片,分别设置于所述发光二极管灯座的所述底面上;
散热组件,具有固定孔;以及
若干个导电固定组件,电性连接于所述发光二极管芯片,并用以固定所述发光二极管基板于所述散热组件上,其中所述导电固定组件是通过所述发光二极管基板的所述导电孔来固定所述发光二极管基板于所述散热组件的固定孔中,且所述导电固定组件是电性连接于一电源,以导电至所述发光二极管芯片。
在一实施例中,所述发光二极管基板是以良导热性的金属材料所制成
在一实施例中,所述导电孔具有外表层,其电性连接于所述发光二极管芯片。
在一实施例中,所述发光二极管灯座是一体成型于所述发光二极管基板上。
在一实施例中,所述发光二极管灯座具有凹部,以容设所述发光二极管芯片,所述凹部内具有反射面,以反射所述发光二极管芯片的光线。
在一实施例中,所述发光二极管模块还包括保护层,用以包覆发光二极管芯片。
在一实施例中,所述保护层的材料为玻璃或高透光性树脂。
在一实施例中,所述导电固定组件是以金属导体所制成。
在一实施例中,所述导电固定组件为导电螺固组件,所述发光二极管基板的所述导电孔具有对应螺纹,且所述散热组件的所述固定孔为对应螺孔,藉以使所述导电螺固组件对应地通过所述发光二极管基板的所述导电孔,而螺固于所述散热组件的所述对应螺孔中。
在一实施例中,所述电固定组件设有金属制的导电垫片。
本发明的发光二极管模块可大幅地改善散热效果,以确保发光二极管模块的性能。且发光二极管模块的导电固定组件可导电至发光二极管芯片,以作为电性路径。且发光二极管模块可通过具有预设角度的反射面来大幅地提高发光效率。
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
【附图说明】
图1显示依照本发明的一实施例的发光二极管模块的俯视示意图;
图2显示依照本发明的一实施例的发光二极管模块的侧面示意图;
图3显示依照本发明的一实施例的发光二极管模块的局部分解示意图;以及
图4显示依照本发明的一实施例的发光二极管灯座和发光二极管芯片的剖面示意图。
【具体实施方式】
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