[发明专利]层叠型电子元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型电子元件及其制造方法，特别涉及通过电镀(plating)直接在层叠体的外表面上形成外部电极的层叠型电子元件及其制造方法。

背景技术

如图4所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子元件101具备层叠体105，层叠体105通常包含层叠的多个绝缘体层102、在绝缘体层102之间形成的多个层状的内部电极103及104。在层叠体105的一个及另一个端面106及107上，分别露出多个内部电极103及多个内部电极104的各端部后，形成外部电极108及109，以便分别将这些内部电极103的各端部及内部电极104的各端部互相电连接。

形成外部电极108及109之际，通常在层叠体105的端面106及107上涂敷包含金属成分和玻璃成分的金属膏，接着通过烘烤，首先形成膏电极膜110。再接着，在膏电极膜110上形成例如将Ni作为主成分的第1电镀膜(plate coating)111。进而，再在其上形成例如将Sn作为主成分的第2电镀膜112。就是说，外部电极108及109的每一个都由膏电极膜110、第1电镀膜111及第2电镀膜112等3层结构构成。

使用软钎料将层叠型电子元件101安装到基板上之际，要求外部电极108及109与软钎料(solder)的湿润性良好(good wettability)。同时，要求外部电极108发挥将处于相互电气性地绝缘的状态的多个内部电极103互相电连接的作用，而且要求外部电极109发挥将处于相互电气性地绝缘的状态的多个内部电极104互相电连接的作用。由上述第2电镀膜112完成确保软钎料的湿润性的作用；由膏电极膜110完成将内部电极103及104互相电连接的作用。第1电镀膜111发挥防止软钎焊时软钎料腐蚀的作用。

可是，膏电极膜110的厚度为数十μm～数百μm，比较厚。因此，为了将该层叠型电子元件101的尺寸控制在一定的规格值之内，在产生确保该膏电极膜110的体积的需要的同时，不可避免地也产生了减小用于确保静电电容有效体积的需要。另一方面，由于电镀膜111及112的厚度为数μm左右，所以如果能够只用第1电镀膜111及第2电镀膜112构成外部电极108及109，就能够更多地确保旨在确保静电电容的有效体积。

例如在JP特开昭63-169014号公报(专利文献1)中，公开了对层叠体的露出内部电极的整个侧壁面，通过无电解电镀来析出(deposit)导电性金属层，从而使露出侧壁面的内部电极短路的方法。

可是，在专利文献1所述的方法中，由于内部电极和导电性金属层的结合不充分，所以存在着水分等容易从外部浸入层叠体内的问题。这样，在高温、高湿的环境下进行负荷试验时，就会导致层叠型电子元件的寿命容易劣化的问题。

作为可以解决上述问题的技术，在国际公开第2008/059666号手册(专利文献2)中公开了一种技术，在层叠体的端面上直接形成构成外部电极的电镀膜后，在氧气分压5Pa以下及温度600℃以上的条件下进行热处理，从而在内部电极与电镀膜的交界部分形成相互扩散层。在相互扩散层中，由于产生金属的体积膨胀，所以能够有利于填埋绝缘体层与内部电极及外部电极的各个界面可能存在的间隙。

我们知道上述相互扩散层虽然被延伸形成到内部电极侧及电镀膜侧双方为止，但是更重要的是，在内部电极侧，相互扩散层究竟形成到从层叠体的端面起到何种程度的距离。专利文献2中认为，相互扩散层最好在内部电极侧，形成到自层叠体的端面起离开2μm以上的距离的位置。

可是我们知道：如果如上所述使相互扩散层形成达到自层叠体的端面的距离为2μm以上的位置后，金属成分就过度地从电镀膜向内部电极移动，从而使电镀膜的连续性下降。另一方面，我们还知道：如果相互扩散层只能比较短地形成到自层叠体的端面的距离为0.4μm以下时，内部电极与电镀膜的电性接合性就不充分。

专利文献1：JP特开昭63-169014号公报

专利文献2：国际公开第2008/059666号手册

发明内容

因此，本发明的目的在于提供可以解决上述问题的层叠型电子元件的制造方法。

本发明的另一个目的在于提供采用上述制造方法制造的层叠型电子元件。