[发明专利]带表皮面板的成形方法及带表皮面板有效
申请号: | 201010214906.5 | 申请日: | 2010-07-01 |
公开(公告)号: | CN102233659A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 鹫见武彦 | 申请(专利权)人: | 京洛株式会社 |
主分类号: | B29C47/06 | 分类号: | B29C47/06;B32B27/08;B32B37/06 |
代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 田明;任晓航 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表皮 面板 成形 方法 | ||
1.一种带表皮面板的成形方法,利用表皮片材覆盖芯材,该方法包括:
挤压出层叠作为表皮片材的非发泡树脂外层、和发泡树脂内层的多层树脂片的挤出工序;
将所述芯材熔接在所述树脂片的内层的熔接工序。
2.如权利要求1所述的带表皮面板的成形方法,该方法包括以下工序:
朝向相对而置的一对分割式模具之间挤压出层叠作为表皮片材的非发泡树脂外层、和发泡树脂内层的一对多层树脂片;
将所述芯材的一个侧面熔接在配置于所述一对分割式模具之间的一侧所述树脂片的内层;
将所述一对分割式模具移动到闭合位置以使另一树脂片的内层熔接在所述芯材的另一面上。
3.如权利要求2所述的带表皮面板的成形方法,该方法包括:
通过吸引所述分割式模具和所述树脂片之间的空间,以使所述树脂片被挤压到所述分割式模具的模穴的工序,且
使所述芯材与被挤压到模穴上的所述树脂片相熔接。
4.如权利要求1~3中任一项所述的带表皮面板的成形方法,其特征在于:所述芯材为发泡树脂。
5.如权利要求1~3中任一项所述的带表皮面板的成形方法,其特征在于:所述树脂片的内层由与所述芯材的亲和性高的材料构成。
6.如权利要求5所述的带表皮面板的成形方法,其特征在于:所述树脂片的内层是通过对与树脂片的外层具有相同成分的树脂材料进行发泡而形成的。
7.如权利要求1~3中任一项所述的带表皮面板的成形方法,其特征在于:所述树脂片的外层含有玻璃填料、无机填料和碳纤维中的至少一种。
8.如权利要求1~3中任一项所述的带表皮面板的成形方法,其特征在于:挤出所述树脂片的工序通过利用T型模头共挤出法对用作树脂片内层的发泡树脂材料和用作树脂片外层的非发泡树脂材料进行层叠并挤出。
9.一种带表皮面板,利用表皮片材覆盖芯材而形成,其包括:
第一树脂片,为非发泡树脂,作为所述表皮片材;
第二树脂片,为发泡树脂,设置在第一树脂片内侧,以与第一树脂片一体层叠的状态由多层模头挤出并被成形;
芯材,与第二树脂片相熔接。
10.如权利要求9所述的带表皮面板,其特征在于:所述芯材为发泡树脂。
11.如权利要求9或10所述的带表皮面板,其特征在于:所述第二树脂片由与所述芯材的亲和性高的材料构成。
12.如权利要求11所述的带表皮面板,其特征在于:所述第二树脂片是通过对与所述第一树脂片具有相同成分的树脂材料进行发泡的而形成的树脂片。
13.如权利要求9或10所述的带表皮面板,其特征在于:所述第一树脂片含有玻璃填料、无机填料和碳纤维中的至少一种。
14.如权利要求10所述的带表皮面板,其特征在于:所述芯材的发泡倍率大于所述第二树脂片的发泡倍率。
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