[发明专利]基于激光刻蚀晶化光学薄膜层的非晶硅薄膜太阳能电池的制备工艺无效
申请号: | 201010215770.X | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN101882652A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 史伟民;黄璐;金晶;聂磊;王艳;廖阳;方翔翔 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 顾勇华 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 激光 刻蚀 光学薄膜 非晶硅 薄膜 太阳能电池 制备 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种基于激光刻蚀晶化光学薄膜层的非晶硅薄膜太阳能电池的制备工艺,属无机材料太阳能电池技术领域。
背景技术
受到高纯度的硅原料极度短缺的影响,发展新一代的非晶硅(a-Si)薄膜太阳电池在当今世界太阳能光伏产业中显得相当重要。由于a-Si多缺陷的特点,掺杂往往使缺陷密度进一步增加,a-Si太阳电池的基本结构不是PN结,而是PIN结。重掺杂的P、N区在电池内部形成内建势,以收集电荷。I区是光敏区,它对光子的吸收系数很高,对敏感谱域的光吸收殆尽。所以,P/I/N结构的a-Si电池的厚度取500nm左右,而作为死光吸收区的P、N层的厚度限制在10nm量级。
非晶硅薄膜太阳电池比起晶体硅太阳电池有诸多优势:首先成本低廉,a-Si可以沉积在普通玻璃上,通过低温(100~300℃)工艺,生产的耗电量小,能量回收时间短;其次它易于形成大规模生产能力,生产可全流程自动化。但是同时,a-Si的缺点也是很明显的,主要就是光电转换效率较低,稳定性较差。为此,在a-Si薄膜的基础上引入再结晶技术,利用激光诱导晶化的方法将沉积好的a-Si薄膜通过退火转变为长程有序的多晶硅(poly-Si)薄膜。同时poly-Si薄膜太阳电池的电子迁移率也接近单晶硅薄膜太阳电池,比非晶硅薄膜太阳电池要高1~2个数量级。
另外,激光诱导晶化法主要是利用瞬间激光脉冲产生的高能量入射非晶硅薄膜表面,仅在薄膜表层产生热能效应,使非晶硅薄膜在瞬间达到1000℃左右,从而实现非晶硅向多晶硅的转变。在此过程中,激光脉冲的瞬间能量被非晶硅薄膜吸收并转化为相变能,因此不会有过多的热能传导到薄膜衬底。合理选择激光的波长和功率,使用激光加热就能够使非晶硅薄膜达到熔化的温度且保证基片的温度低于450℃。因此激光晶化技术已成为一种具有良好应用前景的微晶硅薄膜制备技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于激光刻蚀晶化光学薄膜层的非晶硅薄膜太阳能电池的制备工艺。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种基于激光刻蚀晶化光学薄膜层的非晶硅薄膜太阳能电池的制备工艺,其特征在于通过等离子体化学气相沉积(PECVD)和激光诱导晶化技术,来制备光学薄膜层为多晶硅的非晶硅薄膜太阳能电池。使用PECVD制备a-Si,射频功率为35W,功率源电容耦合为13.56MHz,衬底温度范围为180~250℃,气体辉光气压范围为20Pa以下。该方法包括有以下工艺步骤:
a.P型层a-Si的制备:硼烷B2H6与硅烷SiH4质量流量比为0.28%,厚度为20~50nm。
b.I型层(本征层)a-Si制备:硅烷SiH4与氢气H2质量流量比为10%,厚度为300~600nm。
c.N型层a-Si的制备:磷烷PH3与硅烷SiH4质量流量比为0.55%,厚度为80~120nm。
d.光学薄膜层poly-Si层的制备:使用波长为532nm的倍频掺钕钇铝石榴石(Nd:YAG)激光辐照样品表面,经蝇眼技术整形为平顶绿色激光后刻蚀晶化N型层非晶硅,实现N型层由非晶硅转变为多晶硅光学薄膜层。主要通过调节激光能量密度,以控制晶粒大小,来达到调制光学薄膜层的增反和增透功能,现调节激光能量密度为600~1200mJ/cm2。
e.阴极透明导电电极层的制备:使用磁控溅射制备透明氧化铟锡(ITO)导电电极,厚度为25nm。
f.环氧树脂层封装层的制备:配制环氧树脂与固化剂质量比为4∶1的透明混合液,浇注薄膜玻璃四周,盖上上层玻璃盖子,就得到非晶硅薄膜太阳能电池。
上述的基于激光刻蚀晶化光学薄膜层的非晶硅薄膜太阳能电池的制备工艺,其特征在于通过等离子体化学气相沉积和激光诱导晶化技术制备的最优条件:通过PECVD在ITO导电玻璃上沉积三层P型、I型和N型的a-Si薄膜厚度分别为30nm、500nm和100nm,调节波长为532nm的倍频Nd:YAG激光能量密度为1000mJ/cm2,磁控溅射透明导电电极厚度为25nm,配制环氧树脂与固化剂质量比为4∶1的透明混合液。
同现有的技术相比,本发明具有如下显著优点:
1.a-Si可以沉积在普通玻璃上,通过低温(100~300℃)工艺条件来制备。
2.成本低,生产的耗电量小,能量回收时间短。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的