[发明专利]等离子体显示装置

说明书

本案是申请日为2008年10月27日、申请号为200680054404.2、发明名称为“等离子体显示装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及等离子体显示面板(PDP)及其显示装置(等离子体显示装置：PDP装置)，特别是涉及驱动电路(驱动器)的实际安装结构。

背景技术

PDP装置，从显示面积和显示容量、特别是响应性能的优越性来看，被期待作为能够实现全色大画面显示的显示装置。现在，作为直视型的显示装置，实现从在其它的设备中无法实现的40型到60型以上的大画面。

在现有的PDP装置中，作为驱动器的用于扫描电极(Y电极)的扫描驱动的扫描驱动器，例如以64位输出等的单位集成化，由基板(扫描驱动器基板)上的多个IC(扫描驱动器IC)构成。此外，在40型～60型的大画面的PDP装置的情况下，一般将扫描驱动器分成上下两个扫描驱动器基板和IC组并进行实际安装。

作为PDP的驱动器以及其IC(驱动器IC)与PDP电极端子的连接的构成例，有使在多个IC之中最上部的IC的一部分为未使用(即没有与PDP电极端子连接)状态从而降低IC的耗电量，实现装置配置中的上侧位置的IC的温度的降低的情况(参照后述的图11)。例如在Y电极的总数与多个扫描驱动器IC的输出位数的总和不一致的情况下，使该IC的一部分输出处于未使用状态。关于这样的现有技术例，在日本特开2002-304151号公报(专利文献1)中有所记载。此外，作为与其相关联以及类似的构成例，也存在将PDP电极数与总IC输出位数的差的多余部分，分开分配给装置配置中的最上部和最下部的IC的构成例。

专利文献1：日本特开2002-304151号公报

发明内容

在上述的现有PDP装置中的扫描驱动器等的驱动器的电路实际安装结构的情况下，在一般的装置配置中，在多个IC(驱动器IC)中，第一(最初)的IC侧位于PDP装置的上侧(高侧)，最后的IC侧位于下侧(低侧)。为了使IC与耗电量对应进行发热，需要考虑其温度和放热的装置设计。关于IC的温度的主要原因，除了IC的自身发热之外，存在相邻IC的影响、PDP装置内的温度上升的影响等。下侧的IC主要由于该IC本身的自身发热而引起温度上升，但上侧的IC，受到下侧的相邻IC的发热的影响、在PDP装置内一般上侧温度增高的影响，在温度方面处于严峻的状态。

在上述扫描驱动器的一般的结构中，在多个IC之中，在上侧IC组中，特别是从最上数第二个位置的IC，最容易受到关于上述温度的影响，在所有的IC之中变得温度最高。例如在图11的现有技术例中，与第二的IC(#2)相比第一(最上位)的IC(#1)，由于不存在与其上侧相邻的IC，来自相邻IC的发热的影响仅为来自下侧的，在温度方面并第二的IC(#2)更有利。因此，第二的IC(#2)温度变得最高。这样，现有的PDP装置的驱动器的一般结构，特别是在图11那样的现有技术例中，存在在温度等性能方面不很期待效果的情况。

此外，作为上述驱动器中的各个IC搭载有在电方面同等的IC，但特别是由于第二的IC(#2)温度变得最高，需要相对于扫描驱动器格外附加放热板等的用于放热的对策。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种与PDP装置中的扫描驱动器等(Y电极驱动部)的驱动器的电路安装结构相关，在基板和多个IC配置结构中的特别是包括从最上数第二的位置的IC的区域中，能够确保或提高耗电量和温度的性能。

在本申请所揭示的发明中，如果对具有代表性的部分的概要进行简单说明，则如下所述。为了达到上述目的，本发明是具备PDP和其驱动以及控制用的电路部的PDP装置的技术，其特征在于具备以下所示的技术性手段。

(1)在本发明的PDP装置中，在扫描驱动器等的Y电极驱动部的电路安装结构中，至少在配置于从最上部数第二的扫描驱动器IC(第二的IC)中，采用不是使用其输出位的全部而是仅使用一部分(与Y电极的端子连接)的结构。由此，能够降低IC每一个的耗电量，实现包括该第二的IC的区域的温度的降低。

(2)此外，在扫描驱动器分为搭载有多个IC的多个基板(至少上下两个基板)的情况下，上侧的基板比下侧的基板大，即以每IC的面积等增大的方式构成。又或者是，采用将搭载于基板的IC的安装间隔作成上侧的基板比下侧的基板宽的结构。由此，实现包括第二IC的区域的温度的降低。