[发明专利]键盘装置的触控面积量化感测系统及方法

权利要求书

1.一种键盘装置的触控面积量化感测系统，其特征在于，所述键盘装置的触控面积量化感测系统包括：

一电阻式触控板；

一粘贴在触控板上面的印刷层，其印制有多个虚拟键；及

一电路式组件，包括一触控面积计算模块及一微处理器；

其中触压所述触控板之后，所述触控面积计算模块即计算任一被按压虚拟键的触控面积，若所述触控面积超过一预设门槛值，所述触控面积计算模块即产生一触控信号，而所述微处理器于收到触控信号后，即产生一对应按压虚拟键的信号并将所述信号传至一计算机主机。

2.如权利要求1所述的键盘装置的触控面积量化感测系统，其特征在于，各虚拟键分成XxY个点，当手指触压在触控板的虚拟键时，触控面积计算模块即计算出触控板表面的凹陷点数，作为对应所述虚拟键的触控面积。

3.如权利要求2所述的键盘装置的触控面积量化感测系统，其特征在于，预设门槛值定义为：若凹陷点数超过一虚拟键的总点数的百分之八十，即表示所述虚拟键已被所述物件按压，而通过预设门槛值。

4.如权利要求1所述的键盘装置的触控面积量化感测系统，其特征在于，触控板包括：一上基板，一第一导电层，其与上基板接合，一第一感测层，其上方与第一导电层接合而其下方则向内凸出，一第二感测层，其与第一感测层相隔一段距离，一第二导电层，其上端与第二感测层接合，及一下基板。

5.如权利要求4所述的键盘装置的触控面积量化感测系统，其特征在于，在第一导电层与第二导电层之间设置多个柱体，各柱体的下端接合第二导电层而其上端则通过一框胶层而与第一导电层固定接合，而且柱体与第一感测层呈平行交错配置。

6.如权利要求4所述的键盘装置的触控面积量化感测系统，其特征在于，上、下基板分别由聚对苯二甲酸乙二醇酯PET制成。

7.一种键盘装置的触控面积量化感测方法，其特征在于，所述键盘装置的触控面积量化感测方法包括以下步骤：

当键盘装置启动时，键盘装置的微处理器会持续扫瞄一触控板，以感测手指是否按压在触控板上；

若有，一触控面积计算模块即计算出触控板表面的凹陷点数，作为对应设置在触控板上多个虚拟键之一的触控面积；

若判定所述触控面积大于一预设门槛值，则产一触控信号并将所述信号传送至微处理器；及

当微处理器收到所述触控信号时，即产生对应被按压虚拟键的键码号，并将所述信号传送到一计算机主机。

8.如权利要求7所述的键盘装置的触控面积量化感测方法，其特征在于，各虚拟键分成XxY个点，当手指触压在触控板的虚拟键时，触控面积计算模块即计算出触控板表面的凹陷点数，作为对应所述虚拟键的触控面积；其中预设门槛值定义为：若凹陷点数超过一虚拟键的总点数的百分之八十，即表示所述虚拟键已被按压，而通过预设门槛值。

9.如权利要求7所述的键盘装置的触控面积量化感测方法，其特征在于，所述触控板包括：一上基板，一第一导电层，其与上基板接合，一第一感测层，其上方与第一导电层接合而其下方则向内凸出，一第二感测层，其与第一感测层相隔一段距离，一第二导电层，其上端与第二感测层接合，及一下基板；及其中在第一导电层与第二导电层之间设置多个柱体，各柱体的下端接合第二导电层而其上端则通过一框胶层而与第一导电层固定接合，而且柱体与第一感测层呈平行交错配置。