[发明专利]一种提高机械手臂运动准确性的装置及其使用方法有效
申请号: | 201010216469.0 | 申请日: | 2010-06-30 |
公开(公告)号: | CN102315086A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B25J13/00;B25J19/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 机械 手臂 运动 准确性 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种提高机械手臂运动准确性的装置,包括控制装置、机械手臂、对准腔、反应腔,所述控制装置根据预设位置控制所述机械手臂运动;所述机械手臂用于抓取晶圆,并将所述晶圆运输到所述对准腔内进行对准,再将所述晶圆运输到所述反应腔内进行反应;其特征在于,还包括反馈装置,所述反馈装置与所述控制装置相连,晶圆被运输到对准腔后,所述反馈装置用于监测所述晶圆在所述对准腔内的实际位置,并产生反馈信号反馈给所述控制装置。
2.如权利要求1所述的提高机械手臂运动准确性的装置,其特征在于,所述反馈装置包括至少三个传感器和PLC电路,每个所述传感器均与所述PLC电路相连,用于探测所述晶圆的实际位置,并发送探测信号给所述PLC电路;所述PLC电路与所述控制装置相连,用于接收、处理所述探测信号,并向所述控制装置发出反馈信号。
3.如权利要求2所述的提高机械手臂运动准确性的装置,其特征在于,所述传感器为光敏传感器。
4.如权利要求2所述的提高机械手臂运动准确性的装置,其特征在于,所述传感器的数量为四个,所述四个传感器连线形成正四边形,所述正四边形的中心与晶圆预设位置的中心重合,两两对角传感器的连线经过所述晶圆预设位置的中心,每个所述传感器到所述正四边形的中心的距离比晶圆的半径大2mm~3mm。
5.如权利要求1所述的提高机械手臂运动准确性的装置的使用方法,其特征在于,包括:将晶圆置于机械手臂上;设定所述晶圆在所述对准腔和所述反应腔中的预设位置,并存储在所述控制装置中;在所述控制装置的控制下,所述机械手臂带动所述晶圆运动到所述对准腔中;所述反馈装置探测所述晶圆的实际位置,并发出反馈信号给所述控制装置;所述控制装置根据所述反馈信号控制所述机械手臂调整晶圆的位置,并记录调整量;所述机械手臂带动所述晶圆运动到所述反应腔中,所述控制装置根据所述调整量控制所述机械手臂运动,调整所述晶圆在反应腔中的位置。
6.如权利要求5所述的提高机械手臂运动准确性的装置的使用方法,其特征在于,所述反馈装置包括至少三个传感器和PLC电路,所述传感器探测晶圆的实际位置,并发送探测信号给所述PLC电路;所述PLC电路用于接收、处理所述探测信号,并给所述控制装置发出反馈信号。
7.如权利要求6所述的提高机械手臂运动准确性的装置的使用方法,其特征在于,所述传感器为光敏传感器。
8.如权利要求6所述的提高机械手臂运动准确性的装置的使用方法,其特征在于,所述传感器为四个,所述四个传感器连线形成正四边形,所述正四边形的中心与晶圆预设位置的中心重合,两两对角传感器的连线经过所述晶圆预设位置的中心,每个所述传感器到所述正四边形的中心距离比晶圆的半径大2mm~3mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造