[发明专利]探针接触电阻在线测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片测量方法，具体涉及一种探针接触电阻在线测量方法。

背景技术

在集成电路的晶片测试中，必须要用到探针卡来作为被测芯片与测试机之间的接口。通常的测试中，将已知信号输入被测芯片，然后测量该芯片对输入信号的反映，该信号的路径为：在测试机通过电缆到测试头，再通过测试头到探针卡，然后通过探针到被测芯片的焊盘(PAD)，并按原路径返回。探针卡上的探针直接与被测芯片的焊盘相连接，在现有的晶片测试中，有其是高温晶片测试，随着针扎次数的增加，探针慢慢被氧化和被沾污，探针的接触电阻会渐渐变大，探针的接触电阻在很大程度上取决于探针的材料与形状、PAD的材料、触点的压力，以及探针的磨损和污染的状况等。探针电阻变大，会影响到测试结果的准确性，一般常用的做法是设定每扎针约几百次就进行清针一次，但是这样操作不但浪费资源，而且探针越往后使用，其电阻就会越大。

为了保证测试的准确性和一致性，需要在每次测试时施加到PAD上的电压、电流等参数准确一致，也就是说需要保证探针接触电阻的变化越小越好。通常，针卡公司会从探针的角度出发，寻找一种抗氧化抗沾污能力较强的探针，就目前来讲，这种材料的探针也确实存在，但是，费用及其昂贵，用这种探针来对一些价格低廉的消费类产品进行测试得不偿失。

发明内容

为了克服现有技术中存在的测试探针电阻易变化影响测量精度的问题，本发明提供一种增加测量精度的测量方法。

为了实现上述目的，本发明提出一种探针接触电阻在线测量方法，包括以下步骤：探针卡连接被测芯片和测试机，所述探针卡上的测量探针直接与所述被测芯片上的焊盘相连，所述焊盘上连接第一电线和第二电线，所述第一电线为高阻线，所述第二电线为低阻线，所述测量探针和所述第二电线相连；增加一测试探针，所述测试探针和所述第一电线相连；在所述第二电线上施加电压，并测得所述第二电线上的电流值；测量所述第一电线端的电压值，即为所述测试探针上的电压值；将所述第二电线上施加的电压值与所述测试探针上的电压值之差除以所述第二电线上的电流值，获得所述测量探针上的电阻；根据所述电阻计算所述被测芯片的焊盘上的电压修正值；在所述被测芯片的焊盘上施加经修正后的电压。

可选的，所述测量探针和所述测试探针的材料均为铜。

可选的，所述电压修正值等于通过所述测量探针的电流乘以所计算得出的测量探针的电阻。

本发明一种探针接触电阻在线测量方法的有益效果主要表现在：本发明提供的探针接触电阻在线测量方法在测量过程中，同时测量探针的电阻，并实时修正施加在探针上的电压，抵消因探针电阻变大而引起的测量误差，从而提高了测量的精度。

附图说明

图1为本发明探针接触电阻在线测量方法的流程示意图。

图2为本发明探针接触电阻在线测量方法的实际应用示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的说明。

首先，请参考图1，图1为本发明探针接触电阻在线测量方法的流程示意图，从图中可以看出，本发明探针接触电阻在线测量方法包括以下步骤：

步骤20：探针卡连接被测芯片和测试机，所述探针卡上的测量探针直接与所述被测芯片上的焊盘相连，所述焊盘上连接第一电线和第二电线，所述第一电线为高阻线，所述第二电线为低阻线，所述测量探针和所述第二电线相连，该步骤为测量的基本步骤；

步骤21：增加一测试探针，所述测试探针和所述第一电线相连，该测试探针和测量探针是属于同一批次的探针，材料也相同，本实施例中采用铜，因为材料相同，批次相同，因此测试探针和测量探针的电阻也相同；

根据所述电阻计算所述被测芯片的焊盘上的电压修正值；在所述被测芯片的焊盘上施加经修正后的电压。

步骤22：在所述第二电线上施加电压，并测得所述第二电线上的电流，测电流一般是在电路中串联一个电流表，测得的该电流值也就是通过测量探针上的电流值；

步骤23：测量所述第一电线端的电压值，即为所述测试探针上的电压值，测电压值是在测试探针上并联一个电压表，测量测试探针上的电压值，是为了计算电阻；

步骤24：将所述第二电线上施加的电压值与所述测试探针上的电压值之差除以所述第二电线上的电流值，获得所述测量探针上的电阻；

步骤25：根据所述电阻计算所述被测芯片的焊盘上的电压修正值，即原先在测量探针上，会施加一定的电压，通过一定的电流，以作测试，电压修正值等于通过测量探针的电流乘以所计算得出的测量探针的电阻，修正后的电压等于原先的电压值加上电压修正值；