[发明专利]一种探针测试线路及其设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路芯片测试领域，具体涉及一种探针测试线路及其设计方法。

背景技术

电源稳压芯片目前广泛运用于各种消费类电子器件中，有着输出稳定、体积小、性价比高等优点。在具体系统运用中，电源稳压芯片可以输出1.8v、2.5v、3.3v等标准电压值或定制电压值，一般误差不超过5％。为了实现以上特定电压稳定、误差小的目的，需要在芯片晶圆级测试中对此类芯片进行电压修调，其修调方法和手段就是通过对芯片内部的熔丝组合熔断来达到改变输出电压值。在实际晶圆级测试量产中，需要用到各类针对不同类型芯片型号的探针卡板，每一种芯片型号和电压版本都必须对应制作唯一专用的探针卡测试板，没有固定同意的标准。

目前在熔丝类晶片级测试的实际大规模量产测试中，需要针对每种特定芯片信号制作专用测试PCB板或甚至手动焊线及外围。一般来说，一张可以用来大规模量产的晶片级针卡包括：探针、测试外围、测试机接口、熔丝熔断电路等。这种针对每种型号制作专用测试探针卡的做法，可以做到测试外围和熔丝熔断电路分开独立，电气效应较好、测试精确等优点，但是在实际的大规模生产活动中发现现有专用测试PCB板存在以下缺点：

首先，该专用探针卡的做法普遍开发周期较长、开发费用高，下面简要介绍一下测试探针PCB的开发周期以及费用，第一步，提供一张专用测试探针PCB板，进行PCB软件设计，该开发时间大概为5天至7天，而且，对不同类型芯片型号需重新设计，费用也重复投入；第二步，PCB开模加工，该开发时间为10天至14天，和PCB软件设计一样，对不不同类型芯片型号需重新设计，费用也重复投入；第三步，PCB板装针，开发时间为10天至14天；第四步，焊接测试外围，开发时间为3天至7天。整套开发周期为28天至42天，开发周期长，而且，每个步骤都不能省略，费用昂贵。

其次，由于是大规模量产测试，所以探针及测试外围的磨损老化现象十分严重，当测试探针和测试外围发生损坏时，使用现有专用测试PCB板只能一起报废，而使用心得一块PCB投产，维护成本十分高昂。

最后，熔丝熔断电路故障，有其是其中的继电器损坏在实际大规模测试生产中占有很高的比例，当发生以上故障时，因为原有测试探针及测试外围依旧完好，为了不至于整张测试探针卡报废和节约成本的考虑，测试工程师往往会去手动检查并替换掉故障继电器，但由于专用测试探针PCB板往往线路复杂，难以短时间准确定位，经常发生延误生产及推迟交货期的现象，综上所述，现有的专用测试PCB板存在制作成本高、开发周期长、维护管理难等缺点。

发明内容

为了克服现有技术中存在的测试探针卡制作成本高、开发周期长、维护管理难的问题，本发明提供一种能缩短开发周期且降低成本的探针测试电路及方法。

为了实现上述目的，本发明提出一种探针测试线路设计方法，包括：熔丝探针焊盘通过插件和熔丝熔断电路相连；测试外围焊盘通过插件和测试外围电路相连，所述熔丝探针焊盘位于所述测试外围焊盘内；在所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘之间用电气隔离层相隔。

可选的，所述插件为欧式插座。

可选的，所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘均为环形。

可选的，所述熔丝探针焊盘的圆心和所述测试外围焊盘的圆心在同一点上。

为了实现上述目的，本发明还提出一种探针测试线路，包括：测试外围焊盘；测试外围电路，通过插件和所述测试外围焊盘相连；熔丝探针焊盘，位于所述测试外围焊盘内；熔丝熔断电路，通过插件和所述熔丝探针焊盘相连；电气隔离层，位于所述测试外围焊盘和所述熔丝探针焊盘之间。

可选的，所述插件为欧式插座。

可选的，所述熔丝探针焊盘和所述测试外围焊盘均为环形。

可选的，所述熔丝探针焊盘的圆心和所述测试外围焊盘的圆心在同一点上。

本发明一种探针测试线路及其设计方法的有益效果主要表现在：本发明提供的探针测试线路及其设计方法由于使用了熔丝探针焊盘和测试外围焊盘的内外层焊盘设计，在装配测试探针时只需要针对熔丝熔断电路中的不同型号芯片把相关芯片熔丝探针焊接在熔丝探针焊盘中，把测试外围电路中的芯片功能引脚焊接在测试外围焊盘中，这样产品开发时无需每次都进行软件设计和开模加工，缩短了开发的周期，也降低了开发的费用。

附图说明

图1为本发明一种探针测试线路及其设计方法的方法流程示意图。

图2为本发明一种探针测试线路及其设计方法的探针测试线路结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的说明。