[发明专利]一种直接液冷芯片强化传热表面的制备方法

权利要求书

1.一种新的直接液冷芯片强化传热表面制备方法，其特征为，包括以下步骤：

a、使用LB膜法、自组装法、旋涂法或者竖片生长法在基体上制备出具有规则结构的模板；

b、使用溶胶-凝胶法填充由步骤a中制成的模板；

c、使用煅烧或溶解方法去除所述模板，获得带有表面微结构的强化传热表面。

2.根据权利要求1所述制备方法，其特征为，所述模板由高分子胶体微球组成。

3.根据权利要求2所述制备方法，其特征为，所述高分子胶体微球为聚苯乙烯胶体微球，其尺寸范围在90nm-10μm之间。

4.根据权利要求1所述制备方法，其特征为，所制备的强化表面为规则有序的单层孔结构薄膜。

5.根据权利要求1所述制备方法，其特征为，所制备的强化表面为规则有序的多层结构薄膜。

6.根据权利要求1所述制备方法，其特征为，所制备的强化表面的微结构特征尺寸为微米级亚微米量级。

7.根据权利要求4所述制备方法，其特征为，所制备的单层结构薄膜强化表面的微结构为凹形孔穴结构。

8.根据权利要求5所述制备方法，其特征为，所制备的多层结构薄膜强化表面的微结构为蛋白石反结构。