[发明专利]半导体器件的测试设备及其测试方法

权利要求书

1.一种半导体器件的测试设备，包括：

探针卡识别单元，所述探针卡识别单元识别至少两个探针卡标记的位置并且假定探针卡标记连接线，所述探针卡标记被形成到探针卡，并且所述探针卡标记连接线连接所述探针卡标记的位置；

背衬材料识别单元，所述背衬材料识别单元识别至少两个背衬材料标记的位置并且假定背衬材料标记连接线，所述背衬材料标记被形成到固定有半导体芯片的背衬材料，以及所述背衬材料标记连接线连接所述背衬材料标记的位置；

位置关系识别单元，所述位置关系识别单元根据所述探针卡标记连接线和所述背衬材料标记连接线来识别所述探针卡与所述背衬材料之间的位置关系；以及

修正单元，所述修正单元根据所述位置关系来修正所述探针卡和所述背衬材料中的至少一个的位置。

2.根据权利要求1所述的半导体器件的测试设备，其中，所述探针卡标记被形成到将多个探针固定到基底部的主体部。

3.根据权利要求2所述的半导体器件的测试设备，其中，所述主体部包括：

形成至少一个开口的框架；以及

至少两个突出部，所述突出部与所述框架一体地形成并且位于所述开口内，以及

所述探针卡标记被形成到所述突出部。

4.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述背衬材料标记是在测试过程期间使用的至少两个电极焊盘。

5.根据权利要求1所述的测试设备，其中，所述背衬材料标记是被形成到没有形成所述背衬材料的导体图案的位置的对准标记。

6.根据权利要求1所述的测试设备，还包括显示第一线和第二线的显示单元，以便能够进行在所述第一线与所述第二线之间的可视比较，所述第一线对应于所述探针卡标记连接线并且指示所述探针卡的取向，以及所述第二线对应于所述背衬材料标记连接线并且指示所述背衬材料的取向。

7.一种测试半导体器件的方法，包括：

识别至少两个探针卡标记的位置，所述探针卡标记被形成到探针卡；

假定探针卡标记连接线，所述探针卡标记连接线连接所述探针卡标记的位置；

识别至少两个背衬材料标记的位置，所述背衬材料标记被形成到背衬材料；

假定背衬材料标记连接线，所述背衬材料标记连接线连接所述背衬材料的位置；

根据所述探针卡标记连接线和所述背衬材料标记连接线来识别所述探针卡与所述背衬材料之间的位置关系；以及

根据所述位置关系来修正所述探针卡与所述背衬材料中的至少一个的位置。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括显示第一线和第二线，以便能够进行在所述第一线与所述第二线之间的可视比较，所述第一线对应于所述探针卡标记连接线并且指示所述探针卡的取向，以及所述第二线对应于所述背衬材料标记连接线并且指示所述背衬材料的取向。