[发明专利]光电线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种光电线路板，其特征在于其包括：

一绝缘层，具有一表面；

一线路层，配置在该表面上；以及

至少一光波导，配置在该表面上，并且包括一核心图案层以及一包覆该核心图案层的包覆层。

2.如权利要求1所述的光电线路板，其特征在于其中所述的该线路层与该包覆层二者皆与该绝缘层接触。

3.如权利要求1所述的光电线路板，其特征在于其中所述的更包括一配置在该表面上的保护层，该保护层覆盖该线路层与该光波导。

4.如权利要求1所述的光电线路板，其特征在于其中所述的该包覆层包括：

一底包覆层，配置在该表面上；以及

一顶包覆层，配置在该核心图案层上，其中该核心图案层被包覆在该顶包覆层与该底包覆层之间。

5.如权利要求4所述的光电线路板，其特征在于其中所述的该顶包覆层与该底包覆层皆为绝缘体。

6.如权利要求5所述的光电线路板，其特征在于其中所述的该线路层覆盖该顶包覆层。

7.如权利要求6所述的光电线路板，其特征在于其中所述的该线路层包括至少一走线，该走线局部覆盖该顶包覆层。

8.如权利要求4所述的光电线路板，其特征在于其中所述的该顶包覆层为金属层。

9.如权利要求4或8中任一权利要求所述的光电线路板，其特征在于其中所述的该底包覆层为绝缘体或金属层。

10.一种光电线路板的制造方法，其特征在于其包括：

提供一包括一绝缘层的基板，其中该绝缘层具有一表面；

在该表面上形成至少一光波导，其中该光波导与该绝缘层接触；以及

在形成该光波导之后，在该表面上形成一线路层，其中该线路层与该绝缘层接触。

11.如权利要求10所述的光电线路板的制造方法，其特征在于其中所述的更包括形成一配置在该表面上的保护层，该保护层覆盖该线路层与该光波导。

12.如权利要求10所述的光电线路板的制造方法，其特征在于其中所述的该基板更包括一配置在该绝缘层上的导电层。

13.如权利要求12所述的光电线路板的制造方法，其特征在于其中所述的形成该光波导的方法包括：

在该导电层上形成一凹槽；

在该凹槽内形成一底包覆层；

在该底包覆层上形成一核心图案层；以及

在该核心图案层上形成一顶包覆层，其中该核心图案层被包覆在该顶包覆层与该底包覆层之间。

14.如权利要求13所述的光电线路板的制造方法，其特征在于其中所述的该底包覆层与该顶包覆层皆为绝缘体。

15.如权利要求14所述的光电线路板的制造方法，其特征在于其中所述的形成该线路层的方法包括：

在该顶包覆层上形成一金属层，其中该金属层全面性覆盖该顶包覆层；

图案化该金属层与该导电层。

16.如权利要求13所述的光电线路板的制造方法，其特征在于其中所述的形成该顶包覆层与该线路层的方法包括：

在该核心图案层上形成一金属层，其中该金属层全面性覆盖该核心图案层与该底包覆层；以及

图案化该金属层与该导电层。

17.如权利要求12所述的光电线路板的制造方法，其特征在于其中所述的该导电层的材料为金属，而形成该光波导的方法包括：

在该导电层上形成一核心图案层；

在该核心图案层上形成一金属层，其中该金属层全面性覆盖该核心图案层；以及

图案化该金属层与该导电层，以形成一顶包覆层、一底包覆层以及该线路层，其中该核心图案层被包覆在该顶包覆层与该底包覆层之间。