[发明专利]使用波导空间合成的高功率放大器的集成散热系统无效

专利信息
申请号: 201010218266.5 申请日: 2010-07-06
公开(公告)号: CN102315506A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 杨健 申请(专利权)人: 杨健
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100097 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 使用 波导 空间 合成 功率放大器 集成 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种空间功率合成放大器,包括由多个卡叠加而成的波导结构,其特征是在卡的金属基板内部植入了一个或者多个热管将卡上放大器单元产生的热量传导至整个卡的外围,以降低卡的热阻抗。

2.根据权利要求1所述的空间合成放大器,其特征是放大器内的热管是直接在卡的金属基板内加工而成。

3.根据权利要求1所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有楔形截面的卡构成的同轴波导结构。

4.根据权利要求1所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有矩形截面的卡构成的矩形波导结构。

5.一种空间功率合成放大器,包括由多个卡叠加而成的波导结构,其特征是在卡的金属基板内部植入了一个或者多个具有高导热系数的材料将卡上放大器单元产生的热量传导至整个卡的外围,以降低卡的热阻抗。

6.根据权利要求5所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有楔形截面的卡构成的同轴波导结构。

7.根据权利要求5所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有矩形截面的卡构成的矩形波导结构。

8.根据权利要求5所述的空间合成放大器,其特征是高导热系数材料是石墨材料。

9.根据权利要求5所述的空间合成放大器,其特征是高导热系数材料是金刚石材料。

10.一种空间功率合成放大器,包括由多个卡叠加而成的波导结构,其特征是在卡的金属基板内部植入一个或者多个导水管将卡上放大器单元产生的热量传导至外部散热系统,以提高系统散热性能。

11.根据权利要求10所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有楔形截面的卡构成的同轴波导结构。

12.根据权利要求10所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有矩形截面的卡构成的矩形波导结构。

13.根据权利要求10所述的空间合成放大器,其特征是放大器内的导水管由在卡的金属基板内加工出的导水槽构成。

14.一种空间功率合成放大器,包括由多个卡叠加而成的波导结构和起固定作用的夹钳,其特征是在夹钳内部植入一个或者多个导水管将波导结构内产生的热量通过导水管内液体传导至外部散热系统,以提高系统散热性能。

15.根据权利要求14所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有楔形截面的卡构成的同轴波导结构。

16.根据权利要求14所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有矩形截面的卡构成的矩形波导结构。

17.根据权利要求14所述的空间合成放大器,其特征是夹钳内的导水管由在夹钳内加工出的导水槽构成。

18.一种空间功率合成放大器,包括波导放大器及液体制冷散热系统,其特征是与放大器进行热交换的导水管道集成于波导放大器内部,成为波导放大器的一部分。

19.根据权利要求18所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有楔形截面的卡构成的同轴波导结构。

20.根据权利要求18所述的空间合成放大器,其特征是使用由具有矩形截面的卡构成的矩形波导结构。

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