[发明专利]电子装置的机壳有效

专利信息
申请号: 201010218458.6 申请日: 2010-06-28
公开(公告)号: CN102300428A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 凌正南 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 机壳
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置,且特别是涉及一种电子装置的机壳。

背景技术

随着笔记型电脑的设计日趋短小轻薄,但相对所会面临到的问题为整机的刚性及信赖性测试的瓶颈,故材料需选用高刚性金属材质作为解决对策。然而,外壳选用金属材质却会对于放置在壳内的无线模块的信号发射造成屏蔽现象,导致无线模块无法发挥效能。现有解决此问题的技术是将天线发射信号的涵盖区域进行另外的组装零件,且此组装零件是使用塑胶材质以克服屏蔽现象。

图1A~图1C为现有笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖的组装流程图。如图1A示,后盖110具有多个组装孔112,而天线盖120具有多个组装凸块122,且将天线盖120的组装凸块122对应穿入后盖110的组装孔112中。接着如图1B示,组装凸块122对应穿入组装孔112中后,进行热熔制作工艺,使组装凸块122与组装孔112固结在一起。组装之后的天线盖120与后盖110如图1C示。

图2为笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖组装后的示意图,其中图2为图1C的外表面的视图。如图2示,因为天线盖120的材质为塑胶,而后盖110的材质为金属,所以天线盖120与后盖110组装在一起后会有明显的组装缝隙L。虽然可以用漆或颜料涂装天线盖120与后盖110使其外表面较有一致性,但是组装缝隙L的存在仍是会影响外观的整体美观。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有整体美观性的电子装置的机壳。

为达上述目的,本发明提出一种电子装置的机壳,其包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体具有一组装面、一第一嵌合结构以及一第二嵌合结构,其中第一嵌合结构与第二嵌合结构以不同的高度排列于组装面上。第二壳体具有一第三嵌合结构,且第三嵌合结构以内嵌成型技术嵌入于第一嵌合结构及第二嵌合结构之间。

在本发明的电子装置的机壳的一实施例中,上述的第一壳体与第二壳体的材质不同。

在本发明的电子装置的机壳的一实施例中,上述的第一嵌合结构与第二嵌合结构的形状相同。

在本发明的电子装置的机壳的一实施例中,上述的第一嵌合结构具有互相平行的一第一表面及一第二表面以及贯穿第一表面及第二表面的一第一贯穿孔,而第二嵌合结构具有互相平行的一第三表面、一第四表面以及贯穿第三表面及第四表面的一第二贯穿孔。此外,第一贯穿孔的截面自第一表面朝第二表面渐缩,而第二贯穿孔的截面自第三表面朝第四表面渐缩。

在本发明的电子装置的机壳的一实施例中,上述的第一表面与第三表面互相平行且朝向相反。

在本发明的电子装置的机壳的一实施例中,上述的第一嵌合结构还具有一第一侧面以及一第一斜面,第一侧面垂直于第一表面及第二表面之间,并连接第一表面,而第一斜面连接于第一侧面及第二表面之间。

在本发明的电子装置的机壳的一实施例中,上述的第二嵌合结构还具有一第二侧面、一第三斜面以及一第四斜面,第二侧面垂直第三表面及第四表面,而第三斜面连接于第二侧面及第三表面之间,且第四斜面连接于第二侧面及第四表面之间。

基于上述,本发明的电子装置的机壳的第一壳体及第二壳体利用内嵌成型技术以组装在一起,可以消弭第一壳体及第二壳体的接缝,使电子装置的机壳的外观具有整体美观性。另外,以不同高度排列在组装面上的第一嵌合结构及第二嵌合结构增加结构的组装强度,让第一壳体及第二壳体的组装更为紧密。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A~图1C为现有的笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖的组装流程图;

图2为现有的笔记型电脑的显示器的天线盖与后盖组装后的示意图;

图3为本发明一实施例的电子装置的机壳组装后的示意图;

图4为图3的电子装置的机壳的分解示意图;

图5为图4的第一壳体的局部放大图;

图6为涂装后的电子装置的机壳的示意图;

图7为现有的电子装置的局部示意图。

主要元件符号说明

110:后盖

112:组装孔

120:天线盖

122:组装凸块

130:框架

L:组装缝隙

A:通用结构

2000:电子装置的机壳

2100:第一壳体

2110:组装面

2120:第一嵌合结构

2122:第一表面

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