[发明专利]具有电阻正温度系数的导电复合材料及过电流保护元件无效
申请号: | 201010219600.9 | 申请日: | 2010-07-08 |
公开(公告)号: | CN101887766A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 杨铨铨;刘正平;刘玉堂;高道华;王军;李丛武 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;H01B1/24;H01C7/02;H01C7/13 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201202 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 电阻 温度 系数 导电 复合材料 电流 保护 元件 | ||
1.一种具有电阻正温度系数的导电复合材料,其特征在于其包含:
(a)至少一结晶性聚合物基材,占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的20%~70%;
(b)一导电填料,占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的30%~80%,其粒径为0.1μm~10μm,且体积电阻率不大于300μΩ·cm,所述导电填料分散于所述的结晶性聚合物基材之中,其中,所述导电填料为一种固溶体。
2.根据权利要求1所述的具有电阻正温度系数的导电复合材料,其特征在于:所述的结晶性聚合物基材为环氧树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-丙烯酸共聚物中的一种或其混合物。
3.根据权利要求1所述的具有电阻正温度系数的导电复合材料,其特征在于:所述固溶体为金属碳化物的固溶体,其组成包括:碳化钽、碳化钒、碳化锆、碳化钛、碳化铌、碳化钼、碳化铪、碳化铬、碳化钨、碳化硼、碳化铍中的两种或两种以上的混合物。
4.利用权利要求1至3之一所述具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件,其特征在于:过电流保护元件由两个金属箔片间夹固具有电阻正温度系数的导电复合材料层构成。
5.根据权利要求4所述的过电流保护元件,其特征在于:所述两个金属箔片具有粗糙表面。
6.根据权利要求5所述的过电流保护元件,其特征在于:所述两个金属箔片的粗糙表面与所述具有电阻正温度系数的导电复合材料直接物理性接触。
7.根据权利要求4所述的过电流保护元件,其特征在于:在25℃时的体积电阻率不大于0.1Ω·cm,且具有良好的电阻再现性和PTC强度的过电流保护元件。
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