[发明专利]集成电路的测试装置

权利要求书

1.一种集成电路的测试装置，其包括：

芯片单元，其包括芯片支承体、和配置在该芯片支承体上侧的多个电子零件；

探针单元，其位于自该芯片单元隔开间隔的下方，且该探针单元包括探针支承体、和配置在该探针支承体下侧的多个触头；

连接单元，其以电连接上述芯片单元以及上述探针单元的方式配置在上述芯片单元以及上述探针单元之间，且包括销支承体和多个连接销，该连接销以沿上下方向贯穿该销支承体的状态被支承在该销支承体上；

结合单元，其将上述芯片单元、上述探针单元以及上述连接单元以能分开的方式结合起来，且使上述芯片单元以及上述探针单元中的至少一方单元与上述连接单元沿彼此靠近或彼此分开的方向位移。

2.根据权利要求1所述的测试装置，

上述结合单元包括：

轴承装置，其是推力轴承装置，配置在上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元与上述销支承体上，用于将上述一方单元与上述销支承体以能够沿彼此靠近或彼此分开的方向位移的方式结合起来，且该轴承装置绕虚拟轴线延伸，该虚拟轴线经过上述芯片支承体、上述销支承体以及上述探针支承体而沿上下方向延伸；

旋转环，其以能绕上述虚拟轴线旋转一定角度的方式配置在上述销支承体与上述轴承装置之间；

位移机构，其用于使该旋转环绕上述虚拟轴线位移，从而使上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元与上述销支承体沿彼此靠近或彼此分开的方向位移。

3.根据权利要求2所述的测试装置，

上述位移机构包括：凸轮从动件，其自上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元向以上述虚拟轴线为中心的虚拟圆的半径方向外侧延伸；凸轮槽，其形成在上述旋转环中，且包括收纳口部和凸轮部，上述收纳口部用于自上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元侧收纳上述凸轮从动件，上述凸轮部与该收纳口部连通且自该收纳口部绕上述虚拟轴线延伸；驱动机构，其用于使上述旋转环相对于上述连接单元绕上述虚拟轴线位移，

上述凸轮部具有凸轮面，该凸轮面以距离上述收纳口部越远的部位、越靠近上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元的方式相对于上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元倾斜。

4.根据权利要求3所述的测试装置，

上述凸轮面在上述虚拟轴线的周围以彼此隔开间隔的方式具有多处凹处，该凹处是向与上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元侧相反的侧凹陷形成的。

5.根据权利要求2所述的测试装置，

上述轴承装置包括：轴承保持体，其与上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元、和上述销支承体结合；推力轴承，其为环状，配置在上述芯片单元以及上述探针单元中的上述一方单元与上述轴承保持体之间，且该推力轴承与上述旋转环结合。

6.根据权利要求5所述的测试装置，

上述轴承保持体以能沿上下方向发生相对位移且不可绕虚拟轴线发生相对位移的方式与上述芯片单元或上述探针单元结合，上述虚拟轴线经过上述芯片支承体、上述销支承体以及上述探针支承体而沿上下方向延伸。

7.根据权利要求2所述的测试装置，

上述结合单元还包括：

第2轴承装置，其配置在上述芯片单元以及上述探针单元中的另一方单元、与上述连接单元之间，且该第2轴承装置绕上述虚拟轴线延伸；

第2旋转环，其配置在上述连接单元与上述第2轴承装置之间；

第2位移机构，其用于使上述第2旋转环相对于上述连接单元绕上述虚拟轴线位移，从而使上述芯片单元以及上述探针单元中的上述另一方单元、和上述连接单元沿彼此靠近或彼此分开的方向位移。

8.根据权利要求1所述的测试装置，

上述芯片支承体包括：芯片基板，其为圆板状，在上侧配置有上述电子零件；第1环，其具有第1开口，该芯片基板配置在该第1开口处；

上述探针支承体包括：探针基板，其为圆板状，在下侧配置有上述触头；第2环，其具有第2开口，该探针基板配置在该第2开口处；

上述销支承体包括：销保持体，其为板状，上述连接销以沿上下方向贯穿该销保持体的状态配置在该销保持体上；第3环，其具有第3开口，该销保持体配置在该第3开口处；

上述结合单元使上述第1环、第2环以及第3环以能沿彼此靠近或彼此分开的方向位移的方式相互结合。