[发明专利]一种功率半导体芯片焊接装置

权利要求书

1.一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：包括底板(1)、绝缘元件固定框架(3)、绝缘元件(5)和半导体芯片固定框架(6)，绝缘元件固定框架(3)固定在底板(1)上方形成绝缘元件固定工位，绝缘元件(5)放置在绝缘元件固定框架(3)上，半导体芯片固定框架(6)固定在绝缘元件固定框架(3)上，半导体芯片固定框架(6)上分布有用于元件放置的位置。

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：所述的底板(1)和绝缘元件固定框架(3)合成一个整体，底板(1)上有定位插销(2)，形成一个包括底板(1)和定位插销(2)的绝缘元件固定框架。

3.根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：所述的底板(1)上有定位插销(2)，绝缘元件固定框架(3)上有第一定位孔(4)，绝缘元件固定框架(3)上的第一定位孔(4)通过定位插销(2)固定在底板(1)上方形成绝缘元件固定工位。

4.根据权利要求2或3所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：所述的半导体芯片固定框架(6)上有第二定位孔(4′)，半导体芯片固定框架(6)通过第二定位孔(4′)与底板(1)上的定位插销(2)固定在绝缘元件固定框架(3)上。

5.根据权利要求4所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：半导体芯片固定框架(6)上留有半导体芯片(13)、贴片电阻(14)和片状焊料(15)的放置位置，半导体芯片(13)、贴片电阻(14)和片状焊料(15)的放置位置与绝缘元件(5)上的半导体芯片焊垫一一对应。

6.根据权利要求5所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：放置在半导体芯片固定框架(6)内的半导体芯片(13)的下部放置有用于焊接半导体芯片的片状焊料，半导体芯片(13)与绝缘元件(5)通过焊接方式连接。

7.根据权利要求6所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：放置在半导体芯片固定框架(6)内的贴片电阻(14)，其放置位置的两边有放置用于焊接贴片电阻的片状焊料的位置，放置贴片电阻(14)的位置与放置片状焊料的位置相连通，用于焊接贴片电阻(14)的片状焊料插入在其放置位置，并在半导体芯片固定框架(6)内形成固定贴片电阻(14)的工位。

8.根据权利要求7所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：半导体芯片固定框架(6)放置半导体芯片(13)的位置与绝缘元件(5)上的半导体芯片焊垫形成用于固定半导体芯片(13)和用于焊接半导体芯片的片状焊料的工位。

9.根据权利要求1所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：包括至少两个如权利要求1所述的功率半导体芯片焊接装置的单元，可以实现一次焊接多个绝缘元件。

10.根据权利要求2所述的一种功率半导体芯片焊接装置，其特征在于：包括至少两个如权利要求2所述的功率半导体芯片焊接装置的单元，可以实现一次焊接多个绝缘元件。