[发明专利]印刷线路板的涨缩测量方法及其印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作技术，特别涉及一种印刷线路板的涨缩测量方法及其印刷线路板。

背景技术

印刷线路板一般由多块板子压合而成，最外的两层板子一般起绝缘和保护作用，中间的多层板子为内层板，其上设置有线路板的具体电路。在生产线路板时，通过压合设备先将多块内层板压合成一块板子，然后与外层的两块板子压合。然而在内层板压合时，内层板中的一层或者多层会出现涨缩，导致生产出来的线路板不良，甚至报废。

请参阅图1，现有技术一般采用在每一层内层板的四角相应位置设置一个圆形测试点，在线路板压合后，这些圆形测试点会形成一个同心圆环，然后，根据同心圆环的环与环之间的距离，检查内层板是否层偏及涨缩，这样可以检测出哪一层内层板出现了涨缩，但这种方法并不能对每层别内层板实际涨缩的数据进行测量，因此，该方法并不能对后续更改内层菲林补偿提供数据支持。

因而现有线路板的涨缩测量技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种印刷线路板的涨缩测量方法及其印刷线路板，能准确测量内层板出现涨缩的数据。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种印刷线路板的涨缩测量方法，其中，该方法包括以下步骤：

A、提供至少两块内层板；

B、在所述内层板的每一条边上设置测试点，且每一层内层板的相对边上的测试点在同一水平直线或垂直直线上；

C、将所述内层板压合；

D、采用测量设备检测每一内层板的相对边上的测试点是否出现涨缩；如果是，则执行步骤E，否则结束操作；

E、测量内层板涨缩的数据，并根据该数据调整或更换出现涨缩的内层板。

所述的印刷线路板的涨缩测量方法，其中，所述步骤B还包括：

在每一测试点的附近采用数字或者符号标记内层板的层别。

所述的印刷线路板的涨缩测量方法，其中，所述的步骤C具体包括：

Cl、在每一内层板的相应位置处设置对位点；

C2、以该对位点为基准点，并通过压合设备将所述内层板压合。

所述的印刷线路板的涨缩测量方法，其中，所述测试点采用铜箔制作。

所述的印刷线路板的涨缩测量方法，其中，所述测量设备为XZ打板机。

所述的印刷线路板的涨缩测量方法，其中，所述对位点采用铜箔制作。

一种印刷线路板，其包括两块外层板和设置在两块外层板之间的至少两块内层板，其中，每一内层板的每一条边上设置有测试点，且每一内层板的相对边上的测试点位于同一水平直线或垂直直线上。

所述的印刷线路板，其中，每一测试点附近设置有表示内层板层别的数字或符号。

所述的印刷线路板，其中，每一内层板上的相应位置设置有对位点。

所述的印刷线路板，其中，所述测试点为圆形。

本发明提供的印刷线路板的涨缩测量及其印刷线路板，由于采用了在每一内层板上的每一条边上设置测试点，每一内层板上的两相对边上的测试点在同一水平直线或垂直直线上，在内层板压合后，测量每一内层板的两相对边的两个测试点是否有涨缩，并能准确测量出其涨缩的数据，为后续调整或更改内层菲林补偿提供数据支持，从而可对因涨缩引起的线路板不良进行有效改善，降低了线路板的报废率。

附图说明

图1为现有技术线路板的结构示意图；

图2为本发明线路板的截面图；

图3为本发明线路板的内层板的结构示意图；

图4为本发明线路板涨缩测量的方法流程图。

具体实施方式

本发明提供一种印刷线路板的涨缩测量方法及其印刷线路板，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图2和图3，本发明提供的印刷线路板包括两块外层板110和至少两块内层板120。所述内层板120设置在两块外层板110之间，其上具有印刷线路板的具体电路。

本实施例中，所述印刷线路板为矩形板，其包括四块内层板120。在每一层内层板120的每一条边上设置有一个测试点121，并且每一层内层板120的相对边上的测试点位于同一水平直线或垂直直线上。