[发明专利]小型化服务器用的高功率密度电源供应器

权利要求书

1.一种小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，于一盒体内设有：

一主电路板，其上形成有印刷线路；

一子电路板，直立插设于该主电路板上；

一电源供应电路，包含有至少一组一次侧电路、至少一变压器及至少一组一二次侧电路；其中该至少一次侧电路、至少一变压器及各二次侧电路的部份电子组件均设置于主电路板上，而其余电子组件则焊接于该子电路板上；

一输出电源端子座，设于该主电路板的侧边上，并焊接于主电路板的高

电位印刷线路及接地印刷线路；及

至少一散热风扇，设于该主电路板另一侧边上。

2.如权利要求1所述的小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，各二次侧电路包含有至少一倍流电路及至少一ORing MOS晶体管；其中该倍流电路包含有二电子开关、二电感及一输出电容；其中该电子开关及电感焊接于主电路板上，而输出电容及ORing MOS晶体管则焊接在子电路板上。

3.如权利要求1所述的小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，各二次侧电路包含有至少一中央抽头全波整流电路及至少一ORingMOS晶体管；其中该倍流电路包含有二电子开关、一电感及一输出电容；其中该电子开关及电感焊接于主电路板上，而输出电容及ORing MOS晶体管则焊接在子电路板上。

4.如权利要求2或3所述的小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，该主电路板对应子电路板位置插设二平行第一及第二金属夹板，其中该第一金属夹板直立插设至主电路板，并与主电路板的高电位印刷线路焊接，而第二金属夹板同样直接插设于主电路板并与主电路板的接地印刷线路焊接，其中第一及第二金属夹板之间间距与子电路板的厚度匹配，以夹持并焊接该子电路板下部。

5.如权利要求4所述的小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，各输出电容水平插设于子电路板上，并叠设于该输出电源端子座上。

6.如权利要求5所述的小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，该子电路板的上部可进一步形成有多个凹槽。

7.如权利要求3或4所述的小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，该主电路板对应二晶体管位置之间设有二平行设置的L形漏极片，其中各L形漏极片的长侧与其对应的晶体管平行设置，而短侧则又向上延伸一焊接片，供对应的二次侧电路的输出端直接焊接于其上。

8.如权利要求7所述的小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，各L形漏极片的长侧上再向外及向上延伸一焊接片，以与对应的电感焊接，再于该长侧的焊接片上形成有热阻孔。

9.如权利要求8所述的小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，该主电路板上对应二平行设置的L形漏极片之间设有一T形散热片，其直立段夹设于二L形平行设置的漏极片之间，而横向段则位于二L形平行的长侧的焊接片上。

10.如权利要求9所述小型化服务器用的高功率密度电源供应器，其特征在于，该T形散热片的横向段螺接于直立段顶端。