[发明专利]生物芯片基底和制造生物芯片基底的方法有效
申请号: | 201010220809.7 | 申请日: | 2004-12-16 |
公开(公告)号: | CN101884899A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 五所尾康博;黑岩孝朗;石川尚弘;小原大辅;山崎信介;弗朗索瓦斯·维内 | 申请(专利权)人: | 株式会社山武 |
主分类号: | B01J19/00 | 分类号: | B01J19/00;B01L3/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 生物芯片 基底 制造 方法 | ||
1.一种生物芯片基底,其包括:
具有羟基化表面的第一层;以及
布置在第一层上的第二层,
其中在所述第二层中勾画许多抵达所述第一层的孔,
其中在所述第二层中勾画所配置的连接孔的许多凹槽,
所述凹槽的每个深度浅于所述多个孔的每个孔深度,
并且所述生物芯片基底还包括布置在所述第二层上的盖板。
2.根据权利要求1所述的基底,其中,所述第一层比所述第二层具有更高的亲水性。
3.根据权利要求1所述的基底,其中,所述第一层含有二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的基底,其中,所述第二层含有结晶硅。
5.根据权利要求所述的基底,其中,所述第二层含有树脂。
6.根据权利要求1所述的基底,其中,该基底进一步地包括具有许多探针生物分子的生物分子层,所述探针生物分子与引入在第一层上的许多羟基连接。
7.根据权利要求1所述的基底,其中,每个探针生物分子和每个羟基基团通过硅烷偶联剂连接。
8.根据权利要求1所述的基底,其中,每个探针生物分子含有脱氧核糖核酸。
9.根据权利要求1所述的基底,其中,每个探针生物分子含有核糖核酸。
10.根据权利要求1所述的基底,其中,每个探针生物分子含有肽。
11.根据权利要求1所述的基底,其中,每个探针生物分子含有蛋白质。
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