[发明专利]接入设备实现TDM业务中继的方法和接入设备

权利要求书

1.一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法，其特征在于，包括：

步骤11，接入设备的用户板接收以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第一报文包含TDM净荷；

步骤12，所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的上联板，使所述上联板发送所述第二报文到所述分组交换网中，所述第二报文包含所述TDM净荷，且能够在所述分组交换网中传输。

2.根据权利要求1所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述协议处理卡将所述第一报文转换为以第二封装协议封装的第二报文的步骤包括：

步骤121，所述协议处理卡解析出所述第一报文的封装信息；

步骤122，所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封装信息和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第一报文的封装信息对应的第二封装协议的封装信息；

步骤123，所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装信息，将所述第一报文封装为第二报文。

3.根据权利要求2所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述步骤122包括：

所述协议处理卡根据预设的第一封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识之间的对应关系，获取解析出的所述第一封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；

所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标识和第二封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述虚拟电路标签的标识对应的第二封装协议的封装信息。

4.根据权利要求3所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述步骤11包括：

所述用户板识别所述第一报文的接入电路；

所述用户板根据预设的TDM接入电路和接入电路的标识的对应关系，获取所述第一报文的接入电路对应的接入电路的标识；

所述用户板将所述接入电路的标识添加在所述第一报文的报文头中，生成添加有接入电路标识的第一报文；

所述用户板将添加有接入电路标识的第一报文发送给所述协议处理卡；

所述步骤123具体为：所述协议处理卡根据所述第二封装协议的封装信息，将所述添加有接入电路标识的第一报文封装为第二报文。

5.根据权利要求3所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述第二封装协议为多协议标记交换MPLS；所述第二封装协议的封装信息为MPLS隧道标签的信息和伪线标签的信息。

6.根据权利要求4所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述步骤11还包括：

所述用户板基于所述第一报文的接入电路的标识或所述数据报文的封装信息识别出所述第一报文为包含TDM净荷的报文。

7.一种接入设备实现时分复用TDM业务中继的方法，其特征在于，包括：

步骤21，接入设备的上联板接收以第二封装协议封装的第二报文，并发送给所述接入设备的协议处理卡，所述第二报文包含TDM净荷；

步骤22，所述协议处理卡将所述第二报文转换为以第一封装协议封装的第一报文，并发送给所述接入设备的用户板，使所述用户板将所述第一报文发送给与所述接入设备连接的TDM设备，所述第一报文包含所述TDM净荷。

8.根据权利要求7所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，

所述接入设备的协议处理卡将所述第二报文转换为第一报文的步骤包括：

步骤221，所述协议处理卡从所述第二报文中提取封装信息；

步骤222，所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封装信息和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，获取所述第二报文的封装信息对应的第一封装协议的封装信息；

步骤223，所述协议处理卡根据所述第一封装协议的封装信息，将所述第二报文封装成第一报文。

9.根据权利要求8所述的接入设备实现TDM业务中继的方法，其特征在于，所述步骤222包括：

步骤2221，所述协议处理卡根据预设的第二封装协议的封装信息和虚拟电路标签的标识的对应关系，获取提取的第二封装协议的封装信息对应的虚拟电路标签的标识；

步骤2222，所述协议处理卡根据预设的虚拟电路标签的标识和第一封装协议的封装信息之间的对应关系，查找所述虚拟电路标签的标识对应的第一封装协议的封装信息。