[发明专利]一种发光二极管及其制备方法无效
申请号: | 201010222557.1 | 申请日: | 2010-07-09 |
公开(公告)号: | CN101916811A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 于军胜;周建林;邢国秀;蒋亚东 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/56 |
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地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 及其 制备 方法 | ||
1.一种发光二极管,至少包括支架、LED芯片和在LED芯片上的发光层,其特征在于,所述发光层材料为一种或多种能发各种颜色光的荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系,所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份:
光敏性的聚硅氧烷 92~99.5%
光引发剂 0.1~5%
稀释剂和助剂 0.4~6%
所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯或乙烯基醚单体,助剂包括填充剂、稳定剂或交联剂;所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、烷基苯基酮类、α-羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鎓盐、二芳基碘鎓盐或三芳基碘鎓盐。
2.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述光敏性的聚硅氧烷包括:硫醇-烯烃官能化聚硅氧烷、丙烯酸酯化聚硅氧烷、环氧官能化聚硅氧烷、苯乙烯基聚硅氧烷或乙烯基醚官能化聚硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的发光二极管,其特征在于,所述LED芯片为发蓝光或紫外光的芯片;所述荧光粉是借助一种蓝光或紫外光激发而发光的荧光材料。
4.一种发光二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
①选择与荧光粉匹配的LED芯片,使LED芯片发出的光能有效激发荧光粉;
②选择合适的固晶胶把LED芯片粘合在支架或热沉上,当LED芯片的上、下面各有一个电极时,要求固晶胶既能导电又能导热;当LED芯片的上面有两个电极时,要求固晶胶既能绝缘又能导热;
③在LED芯片上引出电极;
④在LED芯片上涂覆发光层材料,所述发光层为荧光粉和需要紫外光固化的有机硅胶粘剂的混合体系,所述胶粘剂原料包括以下质量百分比的组份:
光敏性的聚硅氧烷 92~99.5%
光引发剂 0.1~5%
稀释剂和助剂 0.4~6%
所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯或乙烯基醚单体,助剂包括填充剂、稳定剂或交联剂;所述光引发剂包括安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、烷基苯基酮类、α-羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鎓盐、二芳基碘鎓盐或三芳基碘鎓盐;
⑤对步骤④得到的发光层进行紫外光固化处理30秒;
⑥将上述制备好的发光二极管进行封装;
⑦测试器件的各项光电性能和参数。
5.根据权利要求4所述的发光二极管的制备方法,其特征在于,步骤④中,发光层材料混合均匀后直接制备于LED芯片上,或者经过有机溶剂稀释后制备于LED芯片上;所述发光层是通过滴涂、旋涂、浸涂、涂覆、喷墨打印、辊涂、LB膜中的一种或者几种方式而形成。
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