[发明专利]一种导热硅橡胶

说明书

技术领域

本发明涉及硅橡胶材料，具体是指一种应用于印刷、电子、汽车等行业的导热硅橡胶。

背景技术

导热硅橡胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。不同的导热硅橡胶需要填充不同的导电填充物，它所具备的导热系数相差很大。现有的导电填充物包括二氧化硅、氧化铝、碳化硅，氮化硅、氧化镁、碳酸镁、氧化锌、氮化铝等。目前常使用的导电填充物为氧化铝，生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等进行调节。但现有的采用氧化铝作为导电填充物的导热硅橡胶的导热系数只有1.5-2，在生产时容易粘辊轮和不易脱模。

发明内容

本发明旨在克服现有技术的不足提供一种导热系数高、不粘辊轮和易脱模的导热硅橡胶。

为了实现上述目的，本发明设计出一种导热硅橡胶，含有以下重量份的组分：(1)、22-25份乙烯基摩尔分数为0.03％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；(2)、4-5份乙烯基摩尔分数为0.05％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；(3)、18-20份聚合度为1000CS甲基硅油；(4)、28-75份Al₂O₃；(5)、0.9-1份偶联剂；(6)、0.36-0.4份硬酯酸锌。

所述的Al₂O₃由重量份的28-30份粒径为1250目、41-45份粒径为3000目和70-75份粒径为7000目的Al₂O₃混合而成。

作为本发明优选方案，所述的导热硅橡胶含有以下重量份的组分：(1)、22份乙烯基摩尔分数为0.03％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；(2)、4份乙烯基摩尔分数为0.05％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；(3)、18份聚合度为1000CS甲基硅油；(4)、40份Al₂O₃；(5)、0.9份偶联剂；(6)、0.36份硬酯酸锌。

作为本发明另一优选方案，所述的导热硅橡胶含有以下重量份的组分：(1)、25份乙烯基摩尔分数为0.03％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；(2)、5份乙烯基摩尔分数为0.05％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；(3)、20份聚合度为1000CS甲基硅油；(4)、65份Al₂O₃；(5)、1份偶联剂；(6)、0.4份硬酯酸锌。

本发明导热硅橡胶具有高热导率、耐热性和低压缩性的优点，它的导热系数大于3，本发明改善了辊轮的操作性和改善了脱模的物理性能。通过本发明制作的制品，可以实现永久不变形，并且在贮存期间具有非常好的稳定性。本发明导热硅橡胶可应用于需要足够耐热性、热导率和橡胶弹性的汽车及电气、电子设备中的导热材料或散热材料。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明原理作进一步的详细描述：

实施例一

一种导热硅橡胶，它含有以下重量份的组分：

(1)、22份乙烯基摩尔分数为0.03％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；

(2)、4份乙烯基摩尔分数为0.05％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；

(3)、18份聚合度为1000CS甲基硅油；

(4)、40份Al₂O₃；(5)、0.9份偶联剂；

(6)、0.36份硬酯酸锌。

其中，所述的Al₂O₃由重量份的28份粒径为1250目、41份粒径为3000目和70份粒径为7000目的Al₂O₃混合而成。通过上述份数的原料制得的导热硅橡胶，它具有高热导率、耐热性和低压缩性的优点，它的导热系数大于3，同时可以改善了辊轮的操作性和改善了脱模的物理性能。

实施例二

另一种导热硅橡胶，它含有以下重量份的组分：

(1)、25份乙烯基摩尔分数为0.03％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；

(2)、5份乙烯基摩尔分数为0.05％的甲基乙烯基有机聚硅氧烷；

(3)、20份聚合度为1000CS甲基硅油；

(4)、65份Al₂O₃；

(5)、1份偶联剂；

(6)、0.4份硬酯酸锌。