[发明专利]印刷电路板的线路结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的线路结构改进，具体地说是涉及一种可以减少阻抗异常的线路结构设计。

背景技术

印刷电路板的线路由于蚀刻时与蚀刻药水的接触量和接触时间不同，因此蚀刻出的线路的横截面不是正方形，而是梯形，即线路的上表面宽度——上线宽小于线路的下表面宽度一一下线宽，印刷电路板行业内将下线宽与上线宽的差值叫做差异值(R值)。在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。上下线宽差异值对于线路的阻抗会产生一定的影响。在设计时，一般将线路的上、下线宽的差异值设计为1mi1(0.0254mm)左右，这个大小的差异值会使阻抗难以管控。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板的线路结构，该印刷电路板的线路结构不仅符合实际制程能力，更能减少阻抗异常，且结构简单、易于实施。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印刷电路板的线路结构，将线路的上表面的宽度定义为上线宽，将线路的下表面的宽度定义为下线宽，将下线宽与上线宽的差值定义为差异值，所述差异值小于等于0.0127mm(0.5mil)。在设计时，将差异值设定为0.5mil。

本发明的进一步技术方案是：

当线路的铜厚度为35μm(1盎司)时，所述差异值的平均值为0.0098044mm(0.386mil)。

当线路的铜厚度为17.5μm(0.5盎司)时，所述差异值的平均值为0.0062992mm(0.248mil)。

所述线路为印刷电路板的内层线路。

本发明的有益效果是：本发明的印刷电路板的线路结构由于其线路的下线宽与上线宽的差异值的实际大小是小于等于0.5mil，设计时的差异值为0.5mil，因此线路的阻抗更易于管控，有利于减少阻抗异常，而且符合实际制程能力。

附图说明

图1为本发明所述线路的横截面图。

具体实施方式

实施例：一种印刷电路板的线路结构，将线路的上表面1的宽度定义为上线宽，将线路的下表面2的宽度定义为下线宽，将下线宽与上线宽的差值定义为差异值，所述差异值小于等于0.0127mm(0.5mil)。在设计时，将差异值设定为0.5mil。

当线路的铜厚度为35μm(1盎司)时，所述差异值的平均值为0.0098044mm(0.386mil)。

当线路的铜厚度为17.5μm(0.5盎司)时，所述差异值的平均值为0.0062992mm(0.248mil)。

所述线路为印刷电路板的内层线路。