[发明专利]一种用于装配的夹紧工装无效
申请号: | 201010223552.0 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN101913131A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 陆红星 | 申请(专利权)人: | 江苏润邦重工股份有限公司 |
主分类号: | B25B11/02 | 分类号: | B25B11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226006 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 装配 夹紧 工装 | ||
1.一种用于装配的夹紧工装,其特征在于:所述夹紧工装包括直角形的第一卡板,所述第一卡板包括横板部(1)和竖板部(2),所述横板部(1)上均匀设有多个前后贯穿的通孔(3),所述多个通孔(3)左右放置,所述任意一个通孔(3)连接有第一挂钩(4),所述第一挂钩(4)的下部连接有调节装置(5),所述调节装置(5)的一侧壁上连接有手柄(6),所述调节装置(5)上环绕连接有钢绳索(7),所述钢绳索(7)的一端连接有第二挂钩(8),所述第二挂钩(8)的钩头连接有第二卡板(9),所述第二卡板(9)的一侧设有卡口(10),所述第二卡板(9)的下部活动连接有底座(11)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏润邦重工股份有限公司,未经江苏润邦重工股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010223552.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置的制造方法、半导体制造装置及存储介质
- 下一篇:切割/芯片接合薄膜