[发明专利]以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基及其制作方法

权利要求书

1.一种以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基，其特征在于将修剪柑桔枝条粉碎后，加入木屑、麸皮、石膏、葡萄糖、尿素、过磷酸钙进行拌匀，并加入适量的水，并调节培养基pH值为5.0-7.0，将搅拌好的原料进行压实装袋制作成菌棒形式，然后对菌棒进行灭菌，即得香菇培养基；其中原料的质量比为：修剪柑桔枝条颗粒45％-60％、木屑20％-30％、麸皮15％-20％、石膏1％-3％、葡萄糖1％-3％、尿素0.2％-1％、过磷酸钙0.2％-1％，总质量100％，水为上述干料总质量的50％-65％。

2.根据权利要求1所述的以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基，其特征在于所述的修剪柑桔枝条粉碎后为0.5-1.5cm的颗粒状。

3.以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基制作方法如下：

(1)将修剪柑桔枝条粉碎，修剪柑桔枝条粉碎后为0.5-1.5cm的颗粒状；

(2)在粉碎后的柑桔枝条颗粒中，加入木屑、麸皮、石膏、葡萄糖、尿素、过磷酸钙进行拌匀，其中原料的质量比为：其中原料的质量比为：修剪柑桔枝条颗粒45％-60％、木屑20％-30％、麸皮15％-20％、石膏1％-3％、葡萄糖1％-3％、尿素0.2％-1％、过磷酸钙0.2％-1％，总质量100％；

并加入适量的水，水为上述干料总质量的50％-65％，利用4％的石灰水或者3％的盐酸调节培养基pH值为5.0-7.0；

(3)将搅拌好的原料进行压实装袋制作成菌棒形式，然后对菌棒进行灭菌，即得以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基。

4.根据权利要求3所述的以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基制作方法，其特征在于所述的菌棒直径为15-25cm，长度为35-55Cm。

5.根据权利要求3所述的以修剪柑桔枝条为主要原料的香菇培养基制作方法，其特征在于所述的灭菌是高压灭菌或常压灭菌，高压灭菌的工艺为在0.13-0.17MPa条件下，保持1.5-2h；常压灭菌的工艺为在100℃条件下，保持8-10h。