[发明专利]片式陶瓷电容器倒角方法

说明书

技术领域

本发明涉及片式陶瓷电容器的制造方法，特别是指片式陶瓷电容器的倒角方法。

背景技术

在制作MLCC电容器过程中，烧结前倒角可以避免烧结时芯片角的累积应力过大，乃至引起芯片在烧结时出现裂痕现象。无倒角的芯片在端银时银浆不能完整包覆端头，使得瓷体部分裸露出来，造成在电镀时电镀液渗入，影响测试时电容器的DF值、IR值的不合格。一般烧结前倒角方式：加入一定量纯水和产品一起倒角，有可能产生纯水渗入到陶瓷芯片中，在脱脂、烧结时以水蒸汽形式跑出，而形成一个孔洞或分层现象，影响到产品质量可靠性。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的缺点，提供片式陶瓷电容器的倒角方法，采用谷物粉来代替水作为倒角介质，使得片式陶瓷电容器倒角质量可靠。

本发明采用如下技术方案：

片式陶瓷电容器倒角方法，在片式陶瓷电容器烧结前进行倒角，在行星倒角机的倒角容器中加入谷物粉作为倒角介质。

根据本发明的较佳实施方式，在所述倒角容器中，片式陶瓷电容器产品与谷物粉的体积比为1∶1.5-2.5。

根据本发明的较佳实施方式，在所述倒角容器中，片式陶瓷电容器产品与谷物粉的总体积占该倒角容器的容积的55-65％。

由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的片式陶瓷电容器倒角方法具有如下有益效果：本发明采用谷物粉作为介质与产品一起倒角，避免产品与水直接接触，倒角结束后通过振动筛将谷物粉与产品完整分离；谷物粉是有机物，在脱脂、烧结时会以二氧化碳和水形式排出，不会残留任何物质在芯片上，不会影响产品质量可靠性，也不会影响电容器的DF值、IR值。

具体实施方式

本发明的片式陶瓷电容器倒角方法，在行星倒角机的倒角容器中加入谷物粉作为倒角介质对产品进行倒角，以代替常规使用的纯水介质，谷物粉比如可以是小麦面粉或其它谷物粉。

在倒角时，将产品与面粉按体积比大约1∶2装入倒角容器中，产品与面粉的总体积占倒角容器的容积的60％左右，然后根据产品的规格大小设定行星倒角机的转速，该转速要设定为对相对规格的产品进行倒角的采用水作为倒角介质的倒角机的转速的120-150％，倒角2-3小时后即可完成倒角，经多次试验证实，倒角出来的产品弧度恰到好处，倒角结束后通过振动筛将面粉与产品完整分离；面粉是有机物，在脱脂、烧结时会以二氧化碳和水形式排出，不会残留任何物质在芯片上，不会影响产品质量可靠性，也不会影响电容器的DF值、IR值。

比如，在对2225规格的产品进行倒角时，倒角机的转速(频率)为30Hz和35Hz，各分别倒角2h，倒角后产品R角达到0.25mm，倒角后并脱脂、烧结后的产品合格率为100％。

比如，在对1210规格的产品进行倒角时，倒角机的转速(频率)为35Hz和38Hz，各分别倒角2h，倒角后产品R角达到0.20mm，倒角后并脱脂、烧结后的产品合格率为100％。

再比如，在对0805规格的产品进行倒角时，倒角机的转速(频率)为40Hz和45Hz，各分别倒角2h，倒角后产品R角达到0.15mm，倒角后并脱脂、烧结后的产品合格率为100％。

上述仅为本发明的一个具体实施方式，但本发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明进行非实质性的改动，均应属于侵犯本发明保护范围的行为。