[发明专利]光刻装置和器件制造方法

说明书

本申请是于2005年5月20日递交的、申请号为“200510081730X”、发明名称为“光刻装置和器件制造方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种光刻装置和一种器件制造方法。

背景技术

光刻装置是将所需图案应用于基底的靶部上的设备。光刻装置可以用于例如集成电路(IC)的制造。在这种情况下，如掩模这类的构图部件，可用于产生对应于IC的一个单独层的电路图案，该图案可以成像在已涂敷辐射敏感材料(抗蚀剂)层的基底(硅片)的靶部上(例如包括部分、一个或者多个管芯)。一般地，单一的基底将包含被依次曝光的相邻靶部的整个网格。已知的光刻装置包括通常所说的晶片步进器，其通过将全部图案一次曝光在靶部上而辐射每一靶部，以及通常所说的扫描装置，其通过在投影光束下沿给定的方向(“扫描”方向)依次扫描掩模图案、并同时沿与该方向平行或者反平行的方向同步扫描基底来辐射每一靶部。

现已提出，将光刻投影装置中的基底浸入具有较高折射率的液体如水中，以便基底和投影系统最后元件之间充满液体。这使得更小的部件能够成像，因为曝光辐射在液体中具有更短的波长。(液体的这种作用也可以认为是增大了系统的有效NA(数值孔径)和提高了聚焦深度)也有人建议其它的浸液，包括其中悬浮着固体微粒(如石英)的水。

然而，将基底或者基底和基底台浸在液体槽中(例如参见美国专利US4509852，这里全部引入作为参考)意味着在扫描曝光期间要将一大块液体加速。这需要辅助的或者更大功率的电动机，且液体中的扰动会产生不需要和不可预知的影响。

对液体供给系统，所提出的解决方法之一是仅仅在基底的局部区域提供液体以及在使用液体供给系统的投影系统最后元件和基底(基底的表面积通常比投影系统最后元件的要大)之间提供液体。PCT专利申请出版物WO99/49504中公开了一种采用这种设置的方法，这里全部引入作为参考。如图2和图3所示，液体通过至少一个入口IN提供给基底，优选沿着基底相对于最后元件移动的方向供给，并且在通过了投影系统下方后由至少一个出口OUT将其除去。就是说，当基底沿-X方向在元件下面扫描时，在该元件的+X一侧供给液体并在-X一侧各其吸走。图2用示意图表示出该设置，其中液体通过入口IN供给，并且由元件另一侧的、连接到低压源的出口OUT除去。图2示出了液体是沿着基底相对于最后元件的移动方向供给的，尽管这不是必须的。可以在最后元件周围的各个方向上设置入口和出口，且其数目不限，图3示出了一个例子，其中围绕最后元件以规则图案在任一边设置了四组入口和出口。

发明内容

浸液以及相关的液体供应系统构件的引入光刻装置可能导致基底的聚焦精度的恶化和其它控制成像的关键参数的精确度的下降。

因此，对于例如为改进光刻装置的性能而克服这些或其它的问题而言是有优势的。

根据本发明的一方面，提供一种光刻装置包括：

用于调节辐射光束的照射系统；

用于支持构图部件的支承结构，该构图部件能将图案赋予辐射光束的横截面，从而提供图案化的辐射光束；

用于支持基底的基底台；

用于将图案化的辐射光束投射到基底的靶部上的投影系统；

用于在投影系统和基底之间的空间内容纳液体的液体供给系统构件；以及

用于补偿液体供给系统构件与基底台之间的相互作用的液体供给系统构件补偿器。

如果没有补偿，对于基底台，液体供给系统构件的重量或其它由基底台上的液体供给系统构件传递的力可能导致与基底台的位置相关的力和扭矩以及基底台的不可忽略的变形和/或倾斜。由连附于液体供给系统构件的导向构件产生的附加刚性作用(parasitic stiffness effect)可能产生类似的影响。由这些干扰导致的基底的散焦可能达到1000nm。除了产生位置相关的散焦作用以外，基底台的这些干扰也可以导致机器与机器的重叠误差(尤其是浸渍和未浸渍的机器之间)。倘若液体供给系统构件的附加重量由基底台补偿器所补偿，液体供给系统构件所产生的变重力(shifting gravity force)作用可能导致在控制基底台位置的伺服系统中的相应干扰问题。液体供给系统构件补偿器通过补偿液体供给系统构件和基底台之间任何由重力或其它的力产生的作用，可以减轻上述的部分或所有的问题。