[发明专利]一种硅基聚合酶链式反应微池芯片无效

专利信息
申请号: 201010224729.9 申请日: 2010-07-12
公开(公告)号: CN101899390A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 赵玉龙;聂金泉;刘亦敏;柳克银;彭年才;蒋庄德 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C12M1/40 分类号: C12M1/40
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚合 链式反应 芯片
【权利要求书】:

1.一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,包括基体(1),其特征在于:基体(1)和电路板(2)连接,基体(1)的正面设置有四个微反应腔(3),在基体(1)的背面对应于对应于微反应腔(3)底部的位置均集成有微加热器(4)和微温度传感器(5),微加热器(4)通过电路板(2)的电极与外部电源连接,微温度传感器(5)通过电路板(2)的电极与外部温控系统连接。

2.根据权利要求1所述的一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,其特征在于:所述的基体(1)和电路板(2)通过倒装焊接工艺连接。

3.根据权利要求1所述的一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,其特征在于:所述的微反应腔(3)对称分布在基体(1)的正面上,微反应腔(3)的内表面生长有一层二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,其特征在于:所述的微加热器(4)的加热电阻采用离子注入工艺制作在芯片背面内部,分布位置对应于每个微反应腔(3)底部两侧,两侧加热电阻的数目相等,均成等间隔排列,间隔距离与加热电阻自身宽度相同。

5.根据权利要求1所述的一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,其特征在于:所述的微温度传感器(5)位于芯片背面内部对应于每个微反应腔(3)底部的中间。

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