[发明专利]一种硅基聚合酶链式反应微池芯片无效
申请号: | 201010224729.9 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN101899390A | 公开(公告)日: | 2010-12-01 |
发明(设计)人: | 赵玉龙;聂金泉;刘亦敏;柳克银;彭年才;蒋庄德 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C12M1/40 | 分类号: | C12M1/40 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚合 链式反应 芯片 | ||
1.一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,包括基体(1),其特征在于:基体(1)和电路板(2)连接,基体(1)的正面设置有四个微反应腔(3),在基体(1)的背面对应于对应于微反应腔(3)底部的位置均集成有微加热器(4)和微温度传感器(5),微加热器(4)通过电路板(2)的电极与外部电源连接,微温度传感器(5)通过电路板(2)的电极与外部温控系统连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,其特征在于:所述的基体(1)和电路板(2)通过倒装焊接工艺连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,其特征在于:所述的微反应腔(3)对称分布在基体(1)的正面上,微反应腔(3)的内表面生长有一层二氧化硅。
4.根据权利要求1所述的一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,其特征在于:所述的微加热器(4)的加热电阻采用离子注入工艺制作在芯片背面内部,分布位置对应于每个微反应腔(3)底部两侧,两侧加热电阻的数目相等,均成等间隔排列,间隔距离与加热电阻自身宽度相同。
5.根据权利要求1所述的一种硅基聚合酶链式反应微池芯片,其特征在于:所述的微温度传感器(5)位于芯片背面内部对应于每个微反应腔(3)底部的中间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010224729.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种重组恶臭假单胞菌及其构建方法和应用
- 下一篇:一种聚氨酯抛光片的制作方法