[发明专利]半导体发光装置、半导体发光装置用多引线框架

说明书

本申请涉及母案为如下申请的分案申请：

申请日：2008年3月13日

申请号：200810083355.6

发明名称：半导体发光装置、半导体发光装置用多引线框架

技术领域

本发明涉及用于装配半导体发光元件的半导体发光装置和半导体发光装置用多引线框架。

背景技术

特开2004-274027号公报、特开平7-235696号公报、特开2002-141558号公报等公开了与现有的半导体发光装置相关的技术。如图21所示，现有的半导体发光装置具备：具有主表面101a的引线框架101；设置在主表面101a上的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)芯片104；连接引线框架101和LED芯片104的金线105；以完全覆盖LED芯片104和金线105的方式设置在主表面101a上的环氧树脂106；以环绕着环氧树脂树脂106的方式设置的树脂部103。

在引线框架101的周围设置通过嵌入成形等形成的树脂部103。树脂部103在主表面101a上形成为凹状。在主表面101a上，在凹状的内部隔着银(Ag)浆107装配LED芯片104。在LED芯片104的顶面一侧形成的电极和引线框架101的主表面101a通过金线105连接。在主表面101a上，以覆盖着LED芯片104和金线105并将凹状的内部完全填充起来的方式设置有环氧树脂106。

图21所示的半导体发光装置的制造方法是，首先将板状的引线框架101加工成预定图案。在引线框架101上镀银(Ag)，在该状态下将引线框架101嵌入成形到树脂部103内。其后，在主表面101a上隔着银浆107装配LED芯片104。LED芯片104和主表面101a通过金线104电气连接。其后，利用环氧树脂106将LED芯片104和金线105密封起来。最后，将在周边突出着向预定方向延伸的引线端子截断，去除引线框架101的无用部分。

图21所示的树脂部103除了起到将LED芯片104发出的光通过在凹状侧壁反射从而对光的指向性加以控制的作用之外，也发挥将形成为预定图案形状的引线框架101的形状加以固定的作用。在对LED芯片104和金线105进行树脂密封的工序中，将液态环氧树脂106滴到树脂部103形成的凹状中，然后使其硬化。但是，在该方法中，环氧树脂106的形状被限定为树脂部103所形成的凹状，无法控制树脂密封形状引起的光学特性。进一步，滴下的环氧树脂106容易受到树脂粘度的影响，除了会产生填充量的不均匀之外，因热硬化时挥发成分的蒸发、硬化收缩等的影响，难以确保均匀的密封形状。

另外，按照现有技术的方式将环氧树脂106和树脂部103粘结在一起时，由于两种树脂的粘结力小，在成形后，环氧树脂106和树脂部103之间可能会发生剥离，导致光学特性下降。实际上，在长时间老化试验中也发生了因环氧树脂106和树脂部103的剥离而导致的光学特性不良。

为了实现环氧树脂106的密封形状的稳定、各种密封形状的成形，可以考虑使用模具进行成形。为了进行模具成形，必须使引线框架101的内外侧保持平坦。但是，引线框架101的主表面101a上存在突起的树脂部103，因而使用模具时难以合模。特开2004-274027号公报中也提到了在树脂部103突出在引线框架101的主表面101a上的状态下的模具成形(参照特开2004-274027号公报的说明书第0059段)，但仅对LED芯片104周围利用环氧树脂106进行密封时，合模区域受到限制，而且存在着树脂门(gate)和浇道(runner)等的占用区域问题，难以实施。

为了实现模具成形，可以考虑使用能够形成平坦表面的金属芯基板或陶瓷基板等。但是，在使用陶瓷基板的情况下，与现有的玻璃环氧树脂基板等树脂基板相比，虽然其热导率更大(例如在氧化铝的情况下约为20W/m·K等)，但基板单价上升。进一步，也具有在使用模具进行合模时容易破损的缺点。另一方面，如果是金属芯基板，必须在基板图案和金属芯之间设置绝缘层，该绝缘层会导致热导率减小。亦即，没有提供具有与金属框架相同水平的热导率而且能够实施模具成形的引线框架。

发明内容

本发明的主要目的是提供既具有优异的散热性、又能够为了确保具有预期光学特性的密封形状而容易地实施模具成形的半导体发光装置和半导体发光装置用多引线框架。