[发明专利]高散热性能的大功率发光二极管无效

专利信息
申请号: 201010225490.7 申请日: 2010-07-14
公开(公告)号: CN101916808A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 仁恒;李君飞;钟健 申请(专利权)人: 四川九洲光电科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 马林中
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 散热 性能 大功率 发光二极管
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光二极管,更具体的说是可以应用于照明领域的一种高散热性能的大功率发光二极管。

背景技术

LED是light emitting diode的简称,称之为发光二极管,从世界上第一只红色发光二极管问世以来,发光二极管技术经历了飞速的发展过程,发各种色光的发光二极管相继诞生。1993年日本首先在蓝色GaN-LED上获得技术突破,并于1996年实现白光LED,近几年正向第四代照明光源的发展——以白光LED为主的半导体照明光源的方向发展。白光LED具有无污染、低功耗、高可靠、长寿命等优点,是一种符合环保、节能的绿色照明光源。因此,它的问世引起了世界各国政府和众多公司的高度重视,使发光二极管的应用范围从传统的指示领域正向半导体照明领域方向发展。

目前,大功率发光二极管市场的成熟,推动大功率封装形式的多元化发展。主流的封装厂绕开了传统的流明封装架构,开发出更加符合光、电、热学的封装支架,改善流明产品的诸多问题。如回焊炉的条件要求高,支架与铜柱使用久了会产生间隙,发光二极管结温高等问题。采用传统的小功率的发光二极管封装技术虽然解决了大功率发光区有一点一点的亮点,但是此种方式最初的设计是采用室温下的封装形式,其主要用于指示或显示领域散热性能较差,如将此种封装形式用在照明上,必定会因其功率过大产生过高温度,如不能及时的散热降低温度,则会造成二极管的亮度衰减以致无法使用,缩短其使用寿命,而且由于其使用时温度始终过高还易发生安全事故,而在传统的大功率发光二极管的封装工艺中,其支架顶部的透镜一般都是采用PC透镜(塑料透镜),该透镜不足之处为折射率低、易老化和温度过高后发生安全事故。

发明内容

本发明的目的在于解决上述不足,提供一种具有高散热性能,并且透镜透光无衰减的一种高散热性能的大功率发光二极管。

为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案:

本发明的高散热性能的大功率发光二极管,包括封装支架和其底部的电极,封装支架内部填充有硅胶,封装支架内侧底部固定有晶片,晶片通过金线与电极相连接,所述的晶片包括其内部的蓝光晶粒以及蓝光晶粒外围所填充的硅胶与荧光粉的混合体,所述的封装支架外侧底部还安装有散热基座,散热基座与晶片的中心点在同一条垂直线上;散热基座中包含有散热柱,散热柱与封装支架底部紧密接触,其中散热柱的高度为0.2至2.0毫米,散热柱与电极和封装支架连接在一起;所述的封装支架顶部还安装有半球形的玻璃透镜。

更进一步的技术方案是:所述的散热柱的高度为0.3至0.8毫米。

更进一步的技术方案是:所述的半球形的玻璃透镜是光学玻璃透镜。

更进一步的技术方案是:所述的电极上安装有金属电极引脚。

更进一步的技术方案是:所述的金属电极引脚有两个。

更进一步的技术方案是:所述的金属电极引脚有六个。

更进一步的技术方案是:所述的散热柱与电极、封装支架之间为紧密连接,且它们之间没有间隙。

更进一步的技术方案是:所述的封装支架采用耐高温的尼龙工程塑料加工制成。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过将散热基座中散热柱的高度缩短至0.3至0.8毫米,使晶片中蓝光晶粒所产生的热量可以很快传递到散热器上,使晶片中蓝光晶粒的结温可以控制得比采用传统的散热基座结构的发光二极管低三至五摄氏度,散热柱与电极和封装支架之间为紧密连接,降低了封装过程中气泡的产生几率,同时采用光学玻璃作为透镜,使发光二极管可以抗紫外线,防止老化龟裂,可较好的在球泡、以及各种照明设施以及液晶显示屏背光上使用,应用范围广,结构简单,适于工业生产,易于推广。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。

实施例1

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