[发明专利]可安装在散热片上的功率半导体模块的拧固型组件

权利要求书

1.一种功率半导体模块系统，包括功率半导体模块(1)和散热片(2)以及至少一个紧固件(7)，所述功率半导体模块(1)通过所述至少一个紧固件(7)与所述散热片(2)连接，其中

所述功率半导体模块(1)包括具有第一热接触表面(13)的底部(12)；

所述散热片包括具有第二热接触表面(23)的顶部(21)；

所述功率半导体模块(1)包括数量为N1≥1的第一定位元件(14，15a，15b，15c，16a，16b，16c，17a，17b，17c，18，19)，所述散热片(2)具有数量为N2≥1的第二定位元件(24，25a，25b，25c，26a，26b，26c，27a，27b，27c，28，29)，每个所述第一定位元件对应于一个所述第二定位元件并与之组成一对(14，24)；(15a，25a)；(15b，25b)；(15c，25c)；(16a，26a)；(16b，26b)；(16c，26c)；(17a，27a)；(17b，27b)；(17c，27c)；(18，28)；(19，29)；

所述功率半导体模块(1)和所述散热片(2)能相对彼此对准，以使得当所述功率半导体模块(1)安装到所述散热片(2)上时，每一对中的两个定位元件相互配合。

2.如权利要求1所述的功率半导体模块系统，其中所述第一定位元件中的至少一个、多个或每个与所述功率半导体模块(1)连接。

3.如权利要求1或2所述的功率半导体模块系统，其中所述第二定位元件中的至少一个、多个或每个与所述散热片(2)连接。

4.如前述任一权利要求所述的功率半导体模块系统，其中所述第一定位元件(14，15a，15b，15c，17a，17b，17c，19)中的至少一个、多个或每个被构造为延伸超出所述第一热接触表面(13)的凸起。

5.如权利要求4所述的功率半导体模块系统，其中所述第一定位元件(14，15a，15b，15c，17a，17b，17c，19)中的至少一个、多个或每个被构造为销或细长的连接板。

6.如前述任一权利要求所述的功率半导体模块系统，其中所述第一定位元件(14，19)中的至少一个、多个或每个相对于所述第一热接触表面(13)是可移动的。

7.如权利要求6所述的功率半导体模块系统，其中当所述功率半导体模块(1)安装在所述散热片(2)上时，所述第一定位元件(14，19)中的至少一个、多个或每个通过至少部分地被压插到设置在所述功率半导体模块(1)上的接收空间(14d，19d)内的弹性键(14f，19f)而被弹性地定位。

8.如前述任一权利要求所述的功率半导体模块系统，其中当所述功率半导体模块(1)以其底部(12)面向下安装在所述散热片(2)上以使得每个所述第一定位元件与对应的所述第二定位元件相互配合时，所述第一热接触表面(13)和所述第二热接触表面(23)彼此间隔开。

9.如前述任一权利要求所述的功率半导体模块系统，其中所述第一定位元件(16a，16b，16c，18)中的至少一个、多个或每个被构造为凹槽或在所述第一热接触表面上的凹槽。

10.如前述任一权利要求所述的功率半导体模块系统，其中所述第二定位元件(26a，26b，26c，28)中的至少一个、多个或每个被构造为延伸超出所述第二热接触表面(23)的凸起。

11.如权利要求10所述的功率半导体模块系统，其中所述第二定位元件(26a，26b，26c，28)中的至少一个、多个或每个被构造为销(26a，26b，28)或细长的连接板(26c)。

12.如权利要求10或11所述的功率半导体模块系统，其中所述第二定位元件(28)中的至少一个、多个或每个被构造为相对于所述第二热接触表面(23)可移动的凸起。

13.如权利要求12所述的功率半导体模块系统，其中当所述功率半导体模块(1)安装在所述散热片(2)上时，可移动的第二定位元件(28)中的至少一个、多个或每个通过至少部分地被压插到设置在所述散热片(2)上的接收空间(28d)内的弹性键(28f)而被弹性地定位。