[发明专利]电机芯片的拉伸加工工艺有效
申请号: | 201010225772.7 | 申请日: | 2010-07-13 |
公开(公告)号: | CN101882841A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 杜小兵 | 申请(专利权)人: | 杜小兵 |
主分类号: | H02K15/02 | 分类号: | H02K15/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519060 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 芯片 拉伸 加工 工艺 | ||
1.一种电机芯片的拉伸加工工艺,其特征是该工艺包括以下步骤:
(1)电机芯片冲切落料,使电机芯片形成轴孔和若干线槽,并且线槽与线槽之间形成竖边,线槽的开口处形成横边,横边设在竖边的端部;
(2)对线槽之间的竖边一起进行拉伸,以增大线槽的截面积;
(3)对竖边端部的横边进行弯折或拉伸,以增大线槽的开口尺寸。
2.根据权利要求1所述电机芯片的拉伸加工工艺,其特征是:所述步骤(2)和步骤(3)也可以合并在一起同时进行。
3.根据权利要求1所述电机芯片的拉伸加工工艺,其特征是:所述电机芯片经过下线工艺后,将竖边端部的横边压平,使线槽的开口尺寸减小。
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