[发明专利]一种可拆接的LED灯结构

权利要求书

1.一种可拆接的LED灯结构，其特征在于，所述LED灯包括至少一灯体、和至少一灯头；所述灯体和所述灯头之间包括至少一隔热装置、至少二电连接通道、以及至少一连接所述灯体与所述灯头的固定机构。

2.根据权利要求1所述的灯体，其特征在于，所述灯体包括至少一LED、和/或至少一由若干LED组成的模组、以及至少一放置所述LED、和/或LED模组的灯体基座；所述LED是半导体发光芯片或封装有所述半导体发光芯片的发光器件。

3.根据权利要求2所述的灯体基座，其特征在于，所述灯体基座包括至少一实心基板、和/或至少一空心壳体。

4.根据权利要求2所述的灯体基座，其特征在于，在所述灯体基座的出光侧设置有一个或若干与所述灯体基座相连接的透明灯罩或带有混光和/或防眩功能的透光灯罩；在所述灯体基座的非出光侧设置有一个或若干与所述灯体基座相连接的能增加散热表面积的散热结构、和/或涂覆有散热材料，所述散热材料具有增加表面热辐射能力和/或热传导能力；被来自所述LED、和/或LED模组的光线照射到的所述灯体基座表面涂敷有反光材料、和/或加装有反光器件。

5.根据权利要求1所述的灯头，其特征在于，所述灯头包括至少一与外界实现电连接的标准、和/或非标准插头或接头、以及至少一放置所述标准、和/或非标准插头或接头的灯头基座。

6.根据权利要求5所述的灯头基座，其特征在于，所述灯头基座包括至少一实心基板、和/或至少一空心壳体；在所述灯头基座的空心壳体内包括至少一电源、和/或至少一带控制电路的电源；所述灯头基座表面设置有增加散热表面积的散热结构、和/或涂覆有散热材料，所述散热材料具有增加表面热辐射能力和/或热传导能力。

7.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述隔热装置包括设置在所述灯体与所述灯头之间的空隙、和/或设置在所述灯体与所述灯头之间一热阻材料、和/或在所述灯体与所述灯头之间填充一热阻灌封材料。

8.根据权利要求1所述的电连接通道，其特征在于，所述灯体内的一电输入端通过一所述电连接通道与所述灯头内一相对应的电输出端电连接；每一所述电连接通道包括至少一可拆接的电连接件；所述电连接通道与外界电绝缘。

9.根据权利要求8所述的电连接件，其特征在于，所述电连接件包括至少一插头或一接头或一旋拧头或一卡扣和相对应的一插座或一接座或一旋拧座或一卡座。

10.根据权利要求1所述的固定机构，其特征在于，所述固定机构包括至少一个可拆接的机械连接件。

11.根据权利要求10所述的机械连接件，其特征在于，所述机械连接件包括至少一卡扣固定机构、和/或一插接固定机构、和/或一旋拧固定机构、和/或一螺丝固定机构。

12.根据权利要求1所述的电连接通道，其特征在于，所述电连接通道可设置在所述固定机构内、和/或设置在所述固定机构外。