[发明专利]具封装注塑材料的电连接器及其组装方法无效
申请号: | 201010227039.9 | 申请日: | 2010-07-02 |
公开(公告)号: | CN102315549A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 刘奕宏;樊平 | 申请(专利权)人: | 艾恩特精密工业股份有限公司;立信杰(东莞)精密模具制造有限公司 |
主分类号: | H01R13/40 | 分类号: | H01R13/40;H01R13/405;H01R13/58;H01R43/00;H01R43/02 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人: | 万学堂;曾海艳 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 注塑 材料 连接器 及其 组装 方法 | ||
【技术领域】
本发明关于一种电连接器焊接线材的封装技术,且特别是关于一种事先成形线材封装部件,直接对每一焊点进行焊接的电连接器及其组装方法。
【背景技术】
电连接器用于封装热熔胶的方法一般为:将电连接器与线材端进行焊接。将焊接好后的电连接器与线材连接处施作紫外线胶(UV胶)。通过特殊光源使紫外线胶硬化,以完成电连接器封胶的组装作业。
然而上述组装方式生产出的电连接器固化后的产品外形不易控制,线材焊接点的位置定位效果不规则,可靠度不佳。甚至造成线材焊接点外露的窘境,而使电连接器短路瑕疵。因此上述组装方法,对线材焊接点的定位效果及容易受外力(拉力)拉扯而形成短路,保护效果有限。
有鉴于此,本发明人为了改善上述缺点,通过多年电连接器等研究开发,从而产生了本发明。
【发明内容】
本发明的一个目的在于提供一种具有封装注塑材料的电连接器及其组装方法,通过事先定义/预设缺口对应焊接点的线材封装部件以节省组装工时。
本发明的另一个目的在于提供一种增加定位效果的电连接器及其组装方法。
本发明的另一个目的在于提供一种防止短路(跳火)的电连接器及其组装方法。
本发明通过一种电连接器,其包含电连接器本体及线材封装部件。所述电连接器本体具有多个凸出于所述电连接器本体底面的端子。所述线材封装部件以注塑材料包覆多个线材并形成多个缺口。每一线材包覆芯部,且线材在缺口处暴露芯部,其中每一芯部与每一端子对应设置。焊接每一芯部及其对应的每一端子,使线材封装部件定位于电连接器本体的底面上。
在较佳实施例中,芯部包含形成于线材的端部,使芯部与缺口侧壁间形成间隙。线材还可穿设于缺口两相对侧壁上,芯部则裸露于缺口约中央位置处并暴露于缺口中。每一线材包含平行或垂直底面的注塑材料表面延伸而出设置,亦即每一线材出线方向可平行或垂直电连接器本体底面的注塑材料侧面或端面。线材封装部件的注塑材料相对底面侧面,更形成凹槽供与电连接器本体底面增加定位作用。
本发明还提供一种电连接器组装方法,包括以下步骤:步骤一,提供具有多个凸出于电连接器本体底面的端子。步骤二,以注塑材料包覆多个线材,并形成多个缺口的线材封装部件设于底面上,其中每一线材包覆芯部,且上述线材在缺口处暴露芯部,使每一芯部与每一端子对应设置。
在本组装方法中,设置线材封装部件于底面上时,包含以焊接方式使芯部与端子相互焊接定位。当芯部与端子焊接定位后,还包含以低压热熔胶、聚酰胺(Polyamide)热熔胶、聚烯烃系(Polyolefin)热熔胶或其它适合材质封装缺口。当以上述热熔胶封装后,更包含以研磨或其它适合方式去除注塑材料毛边或绑扎上述线材等后制成。
【附图说明】
图1为本发明电连接器本体与线材封装部件分解示意图;
图2为本发明电连接器本体与线材封装部件组装示意图;
图3为本发明线材封装部件的另一种实施例图;
图4为本发明线材封装部件又一种实施例图;
图5为本发明线材封装部件的第三实施例图;
图6为本发明线材封装部件的第四实施例图;
图7为本发明电连接器本体与线材封装部件另一种分解示意图;
图8为本发明电连接器本体与线材封装部件组装的另一中实施例图;
图9为本发明于线材封装部件的缺口施作低压注塑材料的实施例图;以及
图10为本发明电连接器组装方法的流程图。
【主要组件符号说明】
100电连接器
110电连接器本体
112金属壳体
114绝缘胶芯
120端子
130底面
200线材封装部件
210线材
212芯线
214导线部
220缺口
230注塑材料
240间隙
250凹槽
260倒角
270圆弧角
【具体实施方式】
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾恩特精密工业股份有限公司;立信杰(东莞)精密模具制造有限公司,未经艾恩特精密工业股份有限公司;立信杰(东莞)精密模具制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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