[发明专利]温度感知射频标签及其应用方法和系统

权利要求书

1.一种温度感知射频标签，其特征在于，该射频标签包括：

天线；

集成电路，与所述天线相连，并且还包含一个电容测量电路；以及

至少一个温度传感器，该温度传感器包括：两个电容器极板(22)、介质材料(25)、介质封装材料(21)、结构体材料(23)和可去除结构体(24)，其中，所述介质材料(25)是具有固态和液态的易挥发的介质，该介质材料(25)在液态时通过位于所述结构体材料(23)上的所述介质封装材料(21)被封装在由所述两个电容器极板(22)和所述结构体材料(23)组成的封闭空间，所述可去除结构体(24)能够被去除；

其中，该至少一个温度传感器的两个电容器极板(22)引出两个极板联接信号与所述集成电路的电容测量电路相耦合，使得所述集成电路的电容测量电路能够测量该至少一个温度传感器的两个电容器极板间的电容值。

2.根据权利要求1所述的温度感知射频标签，其特征在于，所述可去除结构体(24)采用熔丝材料，该熔丝材料的两端与所述集成电路相连，该熔丝材料能够通过由所述集成电路向该熔丝材料通电流而被去除。

3.根据权利要求2所述的温度感知射频标签，其特征在于，所述熔丝材料为金属熔丝或者多晶硅熔丝。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度感知射频标签，其特征在于，所述熔丝材料与所述集成电路以金丝键合的方式相连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的温度感知射频标签，其特征在于，所述电容传感器的结构体材料(23)采用环氧树脂或者低温陶瓷。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的温度感知射频标签，其特征在于，所述电容器极板(22)采用金属铝或者金属铜制作而成。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的温度感知射频标签，其特征在于，所述介质封装材料(21)为环氧树脂或者低温陶瓷。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的温度感知射频标签，其特征在于，所述介质材料(25)为以下之一：水，固体醋酸，石蜡，或者煤油。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的温度感知射频标签，其特征在于，所述电容测量电路通过多协振荡电路或者交流桥路法来测量温度传感器的两个电容器极板间的电容值。

10.一种确定温度感知射频标签的保存温度变化是否超出许可范围的方法，所述温度感知射频标签为权利要求1至8中任一项所述的射频标签，该方法包括：

响应于该射频标签被冷却至保存温度，介质材料成为固态后，去除所述至少一个温度传感器的可去除结构；

测量所述至少一个温度传感器的两个电容器极板间的第一电容值；

响应于该射频标签被置于与保存温度相近的环境温度中，并接收到保存温度是否发生变化的查询，测量所述至少一个温度传感器的两个电容器极板间的第二电容值；

通过比较所述至少一个温度传感器的两个电容器极板间的第一电容值和第二电容值的变化是否超过给定的阈值范围来确定该射频标签的保存温度变化是否超出许可范围。

11.根据权利要求10所述的确定温度感知射频标签的保存温度变化是否超出许可范围的方法，其特征在于，所述第一电容值和第二电容值通过多协振荡电路或者交流桥路法来测量。

12.根据权利要求11所述的确定温度感知射频标签的保存温度变化是否超出许可范围的方法，其特征在于，所述温度感知射频标签包括多个温度传感器，确定该射频标签的保存温度变化是否超出许可范围根据规定的策略来确定。

13.根据权利要求12所述的确定温度感知射频标签的保存温度变化是否超出许可范围的方法，其特征在于，所述规定的策略包含指定的温度传感器的第一电容值和第二电容值的变化超过给定的阈值范围，则确定该射频标签的保存温度变化超出许可范围。