[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，具有：

多个管脚；

半导体芯片，该半导体芯片具有用于输入或者输出信号的多个焊盘，在多个状态中，以与被提供的至少一个设定电压相对应的一个状态执行信号处理；以及

连接部件，将所述多个焊盘分别与对应的所述管脚连接，

所述多个焊盘具有：

第一焊盘，设置在第一信号的路径上，所述第一信号在本半导体器件的动作状态中，取与第一电平对应的电压，从本半导体器件的外部被输入到所述半导体芯片，或者从所述半导体芯片被输出到本半导体器件的外部；以及

至少一个的第二焊盘，用于分别接受所述至少一个的设定电压，

所述多个管脚包含：

第一管脚，通过所述连接部件与所述第一焊盘连接，从本半导体器件的外部，或者经由所述第一焊盘从所述半导体芯片接受所述第一信号；以及

第二管脚，用于从外部接受第二信号，所述第二信号取与所述第一电平或者与所述第一电平互补的第二电平对应的电压。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

所述第一焊盘和所述至少一个的第二焊盘被相邻设置，

所述第一管脚和所述第二管脚被相邻设置，

所述第一焊盘被设置在与所述第一管脚接近的位置，

所述至少一个的第二焊盘被设置在与所述第一管脚和所述第二管脚接近的位置。

3.一种半导体器件，其特征在于，具有：

多个管脚；

半导体芯片，该半导体芯片具有用于输入或者输出信号的多个焊盘，在多个状态中，以与被提供的至少一个设定电压相对应的一个状态执行信号处理；以及

连接部件，将所述多个焊盘分别与对应的所述管脚连接，

所述多个焊盘具有：

第一焊盘，设置在第一信号的路径上，所述第一信号在本半导体器件的动作状态中，取与第一电平对应的电压，从本半导体器件的外部被输入到所述半导体芯片，或者从所述半导体芯片被输出到本半导体器件的外部；

至少一个的第二焊盘，用于分别接受所述至少一个的设定电压；以及

第三焊盘，设置在第三信号的路径上，所述第三信号在本半导体器件的动作状态中，取与第二电平对应的电压，从本半导体器件的外部被输入到所述半导体芯片，或者从所述半导体芯片被输出到本半导体器件的外部；

所述多个管脚包含：

第一管脚，通过所述连接部件与所述第一焊盘连接，从本半导体器件的外部，或者经由所述第一焊盘从所述半导体芯片接受所述第一信号；以及

第三管脚，通过所述连接部件与所述第三焊盘连接，从本半导体器件的外部，或者经由所述第三焊盘从所述半导体芯片接受所述第三信号，

所述第一焊盘、所述至少一个的第二焊盘和所述第三焊盘被相邻设置，

所述第一管脚和所述第三管脚被相邻设置，

所述第一焊盘被设置在与所述第一管脚接近的位置，

所述至少一个的第二焊盘与所述第一焊盘和所述第三焊盘被接近设置，

所述第三焊盘被设置在与所述第三管脚接近的位置。

4.一种半导体器件，其特征在于，具有：

多个管脚；

半导体芯片，该半导体芯片具有用于输入或者输出信号的多个焊盘，在多个状态中，以与被提供的至少一个设定电压相对应的一个状态执行信号处理；以及

连接部件，将所述多个焊盘分别与对应的所述管脚连接，

所述多个焊盘具有：

第一焊盘，设置在第一信号的路径上，所述第一信号在本半导体器件的动作状态中，取与第一电平对应的电压，从本半导体器件的外部被输入到所述半导体芯片，或者从所述半导体芯片被输出到本半导体器件的外部；以及

至少一个的第二焊盘，用于分别接受所述至少一个的设定电压，

所述多个管脚包含：

第一管脚，通过所述连接部件与所述第一焊盘连接，从本半导体器件的外部，或者经由所述第一焊盘从所述半导体芯片接受所述第一信号，

所述至少一个的第二焊盘在本半导体器件的动作状态中，被上拉或者下拉到与所述第一电平互补的第二电平对应的电压。

5.如权利要求1至4的任意一项所述的半导体器件，其特征在于，

所述第一信号是在应使本半导体器件为动作状态时取与所述第一电平对应的电压，在应使本半导体器件为备用状态时取与所述第二电平对应的电压的节电信号。