[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201010227707.8 | 申请日: | 2010-07-08 |
公开(公告)号: | CN101964342A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 铃木进也;幕田喜一 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L23/485;H01L23/522;G02F1/133 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件,包括具有一对短边和一对长边的矩形形状的半导体芯片,其特征在于,
所述半导体芯片具有:
(a)多个第一突起电极,所述多个第一突起电极沿所述半导体芯片的第一长边配置,而且,和与所述第一长边相向的第二长边相比,配置在更靠近所述第一长边一侧的位置上;
(b)形成在所述半导体芯片上的内部电路;以及
(c)多个第一静电保护电路,所述多个第一静电保护电路保护所述内部电路免遭静电破坏,且与所述多个第一突起电极电连接;
其中,与所述多个第一突起电极中的一部分第一突起电极电连接的所述多个第一静电保护电路中的一部分第一静电保护电路,配置在与所述一部分第一突起电极平面重合的位置上;
与所述多个第一突起电极中的其他第一突起电极电连接的所述多个第一静电保护电路中的其他第一静电保护电路,配置在不与所述其他第一突起电极平面重合的位置上。
2.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
所述多个第一突起电极和所述内部电路,经由所述多个第一静电保护电路电连接。
3.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
所述一部分第一突起电极的数量比所述其他第一突起电极的数量少。
4.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
所述内部电路配置在所述其他第一突起电极的下层。
5.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
所述多个第一突起电极为输入用突起电极。
6.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
所述半导体芯片具有:
(d)多个第二突起电极,所述多个第二突起电极沿所述第二长边配置,而且,与所述第一长边相比,配置在更靠近所述第二长边一侧的位置上;以及
(e)多个第二静电保护电路,所述多个第二静电保护电路保护所述内部电路免遭静电破坏,且与所述多个第二突起电极电连接。
7.如权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,
所述多个第二突起电极和所述内部电路经由所述多个第二静电保护电路电连接。
8.如权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,
所述多个第二静电保护电路,配置在所述多个第二突起电极的下层。
9.如权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,
所述多个第二突起电极为输出用突起电极。
10.如权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,
所述其他第一静电保护电路配置在形成有所述多个第一突起电极的区域和形成有所述多个第二突起电极的区域所夹的内部区域。
11.如权利要求10所述的半导体器件,其特征在于,
所述其他第一静电保护电路被分开配置在所述内部区域内的多个区域。
12.如权利要求6所述的半导体器件,其特征在于,
所述多个第一突起电极呈直线状配置,而所述多个第二突起电极呈交错状配置。
13.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
所述半导体芯片为驱动液晶显示器件的液晶显示器件驱动器。
14.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,
在所述其他第一突起电极的下层不配置有所述其他第一静电保护电路。
15.一种半导体器件,包括具有一对短边和一对长边的矩形形状的半导体芯片,其特征在于,
所述半导体芯片具有:
(a)多个第一突起电极,所述多个第一突起电极沿所述半导体芯片的第一长边配置,而且,和与所述第一长边相向的第二长边相比,配置在更靠近所述第一长边一侧的位置上;
(b)形成在所述半导体芯片上的内部电路;以及
(c)多个第一静电保护电路,所述多个第一静电保护电路保护所述内部电路免遭静电破坏,且与所述多个第一突起电极电连接;
其中,所述多个第一静电保护电路配置在不与所述多个第一突起电极平面重合的位置上。
16.如权利要求15所述的半导体器件,其特征在于,
在所述多个第一突起电极的下层不配置有所述多个第一静电保护电路。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的